CDP68HC05J4M20,CDP68HC05J4M20 pdf中文资料,CDP68HC05J4M20引脚图,CDP68HC05J4M20电路-Datasheet-电子工程世界

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CDP68HC05J4M20: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO20; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小865KB，共27页; 制造商Harris; 官网地址http://www.harris.com/

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CDP68HC05J4M20概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO20

CDP68HC05J4M20规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	6805
最大时钟频率	4.2 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
I/O 线路数量	14
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	176
ROM（单词）	4160
ROM可编程性	MROM
速度	2.1 MHz
最大压摆率	4 mA
最大供电电压	6 V
最小供电电压	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

CDP68HC05J4M20相似产品对比

	CDP68HC05J4M20	CDP68HC05J4E28	CDP68HC05J4M2096	CDP68HC05J4E20	CDP68HC05J4M2896	CDP68HC05J4M28
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO20	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 4.2MHz, CMOS, PDSO20	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP20	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 4.2MHz, CMOS, PDSO28	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO28
包装说明	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP28,.6	,	DIP, DIP20,.3	,	SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDIP-T28	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
I/O 线路数量	14	14	14	14	14	14
端子数量	20	28	20	20	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	2.1 MHz	2.1 MHz	4.2 MHz	2.1 MHz	4.2 MHz	2.1 MHz
最大压摆率	4 mA	4 mA	4 mA	4 mA	4 mA	4 mA
最大供电电压	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合
CPU系列	6805	6805	-	6805	-	6805
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	-	e0
封装代码	SOP	DIP	-	DIP	-	SOP
封装等效代码	SOP20,.4	DIP28,.6	-	DIP20,.3	-	SOP28,.4
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	-	3.3/5 V	-	3.3/5 V
RAM（字节）	176	176	-	176	-	176
ROM（单词）	4160	4160	-	4160	-	4160
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	-	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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