PCI Bus Controller, CMOS, PBGA420, 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 32 |
总线兼容性 | MPC8260; POWERPC 603E; POWERPC 740; POWERPC 750 |
最大时钟频率 | 100 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B420 |
长度 | 35 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 420 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.5 mm |
最大供电电压 | 2.63 V |
最小供电电压 | 2.38 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于Tundra Semiconductor Corporation的PowerSpan产品的数据手册,它是一种PowerPC到PCI总线交换器。以下是一些值得关注的技术信息:
产品功能:PowerSpan是一个PCI总线交换器,用于连接PCI总线和PowerQUICC II(MPC8260)以及PowerPC 750、740和603e处理器。
产品优势:
技术规格:
处理器支持:
典型应用:适用于局域网/广域网远程/本地访问、无线交换设备、ADSL集中器、第三代(3G)基站、以太网交换机、VoIP网关、MPEG 2编码器和VPN设备。
产品订购信息:提供了不同型号的PowerSpan,包括频率、电压、温度范围和封装类型。
设计支持工具:Tundra提供了一套完整的设计支持工具包,包括软件、原理图和评估板,以帮助客户利用PowerQUICC II和PowerPC架构的专业知识。
详细设计文档:包括设备手册、性能信息和应用说明。
CA91L8260-100IE | CA91L8260-100CE | CA91L8200-100IE | |
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描述 | PCI Bus Controller, CMOS, PBGA420, 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420 | PCI Bus Controller, CMOS, PBGA420, 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420 | PCI Bus Controller, CMOS, PBGA480, 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-480 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420 | 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420 | 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-480 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
总线兼容性 | MPC8260; POWERPC 603E; POWERPC 740; POWERPC 750 | MPC8260; POWERPC 603E; POWERPC 740; POWERPC 750 | MPC8260; POWERPC 603E; POWERPC 740; POWERPC 750 |
最大时钟频率 | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B420 | S-PBGA-B420 | S-PBGA-B480 |
长度 | 35 mm | 35 mm | 37.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 420 | 420 | 480 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.5 mm | 3.5 mm | 3.5 mm |
最大供电电压 | 2.63 V | 2.63 V | 2.63 V |
最小供电电压 | 2.38 V | 2.38 V | 2.38 V |
标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 35 mm | 35 mm | 37.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI | BUS CONTROLLER, PCI | BUS CONTROLLER, PCI |
厂商名称 | - | Tundra Semiconductor Corp | Tundra Semiconductor Corp |
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