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CA91L8260-100IE

产品描述PCI Bus Controller, CMOS, PBGA420, 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小22KB,共2页
制造商Tundra Semiconductor Corp
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CA91L8260-100IE概述

PCI Bus Controller, CMOS, PBGA420, 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420

CA91L8260-100IE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度32
总线兼容性MPC8260; POWERPC 603E; POWERPC 740; POWERPC 750
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
JESD-30 代码S-PBGA-B420
长度35 mm
湿度敏感等级1
端子数量420
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压2.63 V
最小供电电压2.38 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于Tundra Semiconductor Corporation的PowerSpan产品的数据手册,它是一种PowerPC到PCI总线交换器。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 产品功能:PowerSpan是一个PCI总线交换器,用于连接PCI总线和PowerQUICC II(MPC8260)以及PowerPC 750、740和603e处理器。

  2. 产品优势

    • 提供了单一PCI或双PCI变体。
    • 在双PCI PowerSpan中集成了一个非透明的PCI到PCI桥接器,有助于减少组件数量并提高系统性能。
    • 通过Switched PCI技术,使用交换结构使数据流能够在多端口的PowerSpan之间无冲突地从端口到端口传递,从而提高突发性能并降低PCI和处理器总线上的延迟。
  3. 技术规格

    • 单一PCI PowerSpan(CA91L8260)为64位/66MHz,双PCI PowerSpan(CA91L8200)为32位/66MHz和64位/66MHz。
    • 支持3.3V/5V PCI信号环境和3.3V输出缓冲器。
    • 兼容CompactPCI热交换标准。
    • 符合PCI 2.2规范。
  4. 处理器支持

    • 直接连接嵌入式PowerPC处理器MPC8260、PowerPC 740、PowerPC 750和PowerPC 603e。
    • 总线频率从25 MHz到100 MHz。
    • 可编程的端序转换。
    • MPC8260配置从设备支持启动选项。
    • 从处理器到PCI的八个可编程内存映射。
  5. 典型应用:适用于局域网/广域网远程/本地访问、无线交换设备、ADSL集中器、第三代(3G)基站、以太网交换机、VoIP网关、MPEG 2编码器和VPN设备。

  6. 产品订购信息:提供了不同型号的PowerSpan,包括频率、电压、温度范围和封装类型。

  7. 设计支持工具:Tundra提供了一套完整的设计支持工具包,包括软件、原理图和评估板,以帮助客户利用PowerQUICC II和PowerPC架构的专业知识。

  8. 详细设计文档:包括设备手册、性能信息和应用说明。

CA91L8260-100IE相似产品对比

CA91L8260-100IE CA91L8260-100CE CA91L8200-100IE
描述 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA420, 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA420, 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA480, 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-480
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420 35 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-420 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, HEAT SPREADER, PLASTIC, MO-151, BGA-480
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
地址总线宽度 32 32 32
总线兼容性 MPC8260; POWERPC 603E; POWERPC 740; POWERPC 750 MPC8260; POWERPC 603E; POWERPC 740; POWERPC 750 MPC8260; POWERPC 603E; POWERPC 740; POWERPC 750
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64
JESD-30 代码 S-PBGA-B420 S-PBGA-B420 S-PBGA-B480
长度 35 mm 35 mm 37.5 mm
湿度敏感等级 1 1 1
端子数量 420 420 480
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm
最大供电电压 2.63 V 2.63 V 2.63 V
最小供电电压 2.38 V 2.38 V 2.38 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 35 mm 35 mm 37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
厂商名称 - Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp
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