电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CA91C142X-33IE

产品描述VME Bus Controller, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共428页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CA91C142X-33IE概述

VME Bus Controller, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313

CA91C142X-33IE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数313
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度64
总线兼容性PCI
最大时钟频率33 MHz
最大数据传输速率70 MBps
外部数据总线宽度64
JESD-30 代码S-PBGA-B313
JESD-609代码e0
长度35 mm
端子数量313
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.46 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, VME
Base Number Matches1

CA91C142X-33IE相似产品对比

CA91C142X-33IE CA91C142X-25EB CA91C142X-33CE CA91C142X-25EE CA91C142X-33CB CA91C142X-33IB
描述 VME Bus Controller, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CBGA361, 25 X 25 MM, CERAMIC, MO-156BBJ, DBGA-361 VME Bus Controller, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CBGA361, 25 X 25 MM, CERAMIC, MO-156BBJ, DBGA-361 VME Bus Controller, CBGA361, 25 X 25 MM, CERAMIC, MO-156BBJ, DBGA-361
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA,
针数 313 361 313 313 361 361
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A001.A.2.C 3A991.A.2 3A001.A.2.C 3A991.A.2 3A991.A.2
地址总线宽度 64 64 64 64 64 64
总线兼容性 PCI PCI PCI PCI PCI PCI
最大时钟频率 33 MHz 25 MHz 33 MHz 25 MHz 33 MHz 33 MHz
最大数据传输速率 70 MBps 70 MBps 70 MBps 70 MBps 70 MBps 70 MBps
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64
JESD-30 代码 S-PBGA-B313 S-CBGA-B361 S-PBGA-B313 S-PBGA-B313 S-CBGA-B361 S-CBGA-B361
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 35 mm 25 mm 35 mm 35 mm 25 mm 25 mm
端子数量 313 361 313 313 361 361
最高工作温度 85 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C - -55 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.46 mm 3.67 mm 2.46 mm 2.46 mm 3.67 mm 3.67 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 35 mm 25 mm 35 mm 35 mm 25 mm 25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 436  944  1045  1088  1613 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved