VME Bus Controller, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 313 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | 64 |
总线兼容性 | PCI |
最大时钟频率 | 33 MHz |
最大数据传输速率 | 70 MBps |
外部数据总线宽度 | 64 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B313 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 35 mm |
端子数量 | 313 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.46 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, VME |
Base Number Matches | 1 |
CA91C142X-33IE | CA91C142X-25EB | CA91C142X-33CE | CA91C142X-25EE | CA91C142X-33CB | CA91C142X-33IB | |
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描述 | VME Bus Controller, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313 | VME Bus Controller, CBGA361, 25 X 25 MM, CERAMIC, MO-156BBJ, DBGA-361 | VME Bus Controller, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313 | VME Bus Controller, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313 | VME Bus Controller, CBGA361, 25 X 25 MM, CERAMIC, MO-156BBJ, DBGA-361 | VME Bus Controller, CBGA361, 25 X 25 MM, CERAMIC, MO-156BBJ, DBGA-361 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, |
针数 | 313 | 361 | 313 | 313 | 361 | 361 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A001.A.2.C | 3A991.A.2 | 3A001.A.2.C | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
总线兼容性 | PCI | PCI | PCI | PCI | PCI | PCI |
最大时钟频率 | 33 MHz | 25 MHz | 33 MHz | 25 MHz | 33 MHz | 33 MHz |
最大数据传输速率 | 70 MBps | 70 MBps | 70 MBps | 70 MBps | 70 MBps | 70 MBps |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B313 | S-CBGA-B361 | S-PBGA-B313 | S-PBGA-B313 | S-CBGA-B361 | S-CBGA-B361 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 35 mm | 25 mm | 35 mm | 35 mm | 25 mm | 25 mm |
端子数量 | 313 | 361 | 313 | 313 | 361 | 361 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | - | -55 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.46 mm | 3.67 mm | 2.46 mm | 2.46 mm | 3.67 mm | 3.67 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 35 mm | 25 mm | 35 mm | 35 mm | 25 mm | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, VME | BUS CONTROLLER, VME | BUS CONTROLLER, VME | BUS CONTROLLER, VME | BUS CONTROLLER, VME | BUS CONTROLLER, VME |
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