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EP7212-CB-A

产品描述HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH LCD CONTROLLER AND DIGITAL AUDIO INTERFACE(DAI)
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共136页
制造商Cirrus Logic(凌云半导体)
官网地址http://www.cirrus.com
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EP7212-CB-A概述

HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH LCD CONTROLLER AND DIGITAL AUDIO INTERFACE(DAI)

EP7212-CB-A规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数256
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
地址总线宽度28
位大小32
最大时钟频率13 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
I/O 线路数量27
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度1.75 mm
速度74 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

EP7212-CB-A相似产品对比

EP7212-CB-A EP7212 EP7212-CV-A
描述 HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH LCD CONTROLLER AND DIGITAL AUDIO INTERFACE(DAI) HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH LCD CONTROLLER AND DIGITAL AUDIO INTERFACE(DAI) HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH LCD CONTROLLER AND DIGITAL AUDIO INTERFACE(DAI)
厂商名称 Cirrus Logic(凌云半导体) - Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码 BGA - QFP
包装说明 BGA, - LFQFP,
针数 256 - 208
Reach Compliance Code unknow - unknow
具有ADC NO - NO
地址总线宽度 28 - 28
位大小 32 - 32
最大时钟频率 13 MHz - 13 MHz
DAC 通道 NO - NO
DMA 通道 YES - YES
外部数据总线宽度 32 - 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 - S-PQFP-G208
长度 17 mm - 28 mm
I/O 线路数量 27 - 27
端子数量 256 - 208
最高工作温度 70 °C - 70 °C
PWM 通道 YES - YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA - LFQFP
封装形状 SQUARE - SQUARE
封装形式 GRID ARRAY - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
ROM可编程性 MROM - MROM
座面最大高度 1.75 mm - 1.6 mm
速度 74 MHz - 74 MHz
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 2.3 V - 2.3 V
标称供电电压 2.5 V - 2.5 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 BALL - GULL WING
端子节距 1 mm - 0.5 mm
端子位置 BOTTOM - QUAD
宽度 17 mm - 28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC
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