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全球知名半导体制造商ROHM为即将参战于2017年12月2日开幕的电动汽车全球顶级赛事“FIA Formula E锦标赛2017-2018(第4 赛季)”的文图瑞电动方程式车队(VENTURI Formula E Team)提供“全SiC”功率模块,助力赛车实现更高性能。 ROHM作为SiC功率元器件的领军企业,从第3赛季开始与文图瑞签署官方技术合作协议,为逆变器这一赛车核心驱动部件提供全球最...[详细]
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据外媒报道,当地时间4月18日,中国台湾国家实验研究院(国研院,NARL)与 图形 芯片 制造 商 英伟达 (Nvidia Corp)签署了一份有关推广 自动驾驶 技术的谅解备忘录(MOU),英伟达承诺将共享其多个自动驾驶仿真系统。 2月25日,国研院曾推出台湾首个封闭式自动驾驶汽车试验场CAR(网联汽车、自动驾驶汽车和道路 测试 )实验室,而且NARL与宏碁公司(Acer Inc)、7Star...[详细]
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近年来激光雷达借助智能汽车和自动驾驶的东风成为工业界的研究热点,而前不久小鹏汽车透露将推出全球首款搭载激光雷达的智能汽车,吸引了全球的广泛关注。与此同时,各大设备生产商也嗅到了商机,比如华为频繁释放关于量产车规级激光雷达的消息,并将为大量汽车企业提供激光雷达产品。 激光雷达作为一种三维视觉输入设备,具有大视场、高扫描线数的特点,是未来自动机器定位、无人车技术不可缺少的路况感知设备。目前常见的激光...[详细]
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9月17日消息,三星在中端市场不断发力,近期又一款新机Galaxy F41被曝光,目前该机的规格已现身 Google Play Console 列表,这也是三星首款F系列手机。 硬件方面,Galaxy F41搭载了三星自家猎户座Exynos 9611处理器,搭配6GB RAM,存储空间未知,不过根据此前三星风格,Galaxy F41大概率同样支持TF卡进行存储空间扩展。根据被爆出的Galax...[详细]
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电子网消息,据海外媒体报道,消息人士透露,目前苹果公司正通过过纬创的工厂在印度生产 iPhone SE,下一代 iPhone SE 预计将在明年 Q1(1-3 月)开卖,且将全部在印度制造出口至各国。 据悉,下一代 iPhone SE 设计将以 iPhone 7 为范本,屏幕尺寸为 4-4.2 吋,采用 A10 处理器、2GB RAM、内存容量有 32GB 和 128GB 两种;另外,下一代...[详细]
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之前有消息称,HTC正在研发一部被称为HTC ONE W8的Windows Phone 8.1手机。不过就在昨天,TheVerge记者Tom Warren在Twitter上称,这一部传闻中的手机是HTC ONE M8的Windows Phone 8.1版本,它将在今年的晚些时候推出。 HTC ONE M8作为2014年智能手机的领跑者,让HTC再引用一次它的精湛设计也无可厚非。Windo...[详细]
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3月27日华为将发布全新的华为P20旗舰机,其中还包含一款更高端的华为P20Pro,而有消息称该机将采用后置三摄的设计。 日前外媒winfuture主编RolandQuandt称这三颗摄像头中的主摄像头的像素将达到4000万,第二颗摄像头支持5倍混合变焦,像素为800万,第三颗摄像头则是2000万像素黑白摄像头。而光圈则为“F1.6/F2.4”,他不是光圈可变的意思,而是其中的两个摄像头分...[详细]
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我们对纳思达(29.830, 0.13, 0.44%)的全资子公司艾派克微电子在芯片业务领域进行再研究,认为艾派克微电子在芯片领域的成就尚未被市场完全认识,公司是潜在的尚未挖掘的国内芯片设计龙头公司。 四个维度解读打印机耗材SoC芯片龙头崛起逻辑。 我们从四个维度解读艾派克微电子在打印机耗材SoC领域的龙头地位和成长路径。1艾派克微电子天然具有做好打印机耗材芯片的基因,核心逻辑在于公司全...[详细]
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进入容器,即开即用:NVIDIA和VMware为企业提供大规模AI服务 NVIDIA AI Enterprise和VMware vSphere with Tanzu简化企业AI开发和应用管理 NVIDIA和VMware联合开发AI-ready企业平台,将全球领先的AI堆栈和经过优化的软件带入全球数十万家企业所使用的基础设施中,树立了双方合作的又一里程碑。 VMware在10月5...[详细]
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中国 上海 2016年3月29日 蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group; 简称SIG)近日宣布推出传输发现服务(Transport Discovery Service;TDS),为无线产业提供了一种利于设备发现并连接的通用框架。未来无论设备采用任何无线技术,透过TDS,设备间能够实现彼此发现并连接。借助蓝牙(Bluetooth )的低功耗特性,TDS让设备...[详细]
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随着今年年底的临近,我们离第一款搭载 Apple Silicon 芯片 Mac 的发布也越来越近。苹果一直在允许 Mac 开发人员通过快速入门计划为过渡到“苹果芯片”做准备,近日苹果正在向测试人员发送邀请,受邀人员可从苹果工程师那里获得一对一的代码级指导。 苹果为开发人员提供了配备 A12Z 芯片的 Mac mini,并提供了开发 Apple Silicon 应用程序的资源,开发人员现在可以...[详细]
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电子网消息,中国领先的面板IC设计公司集创北方于近日宣布完成C轮融资,融资资金将会用于继续加强在面板IC领域的研发投入。 集创北方是一家专注于面板领域的IC设计公司,公司的产品聚焦于LCD、OLED、LED等不同技术方向、不同应用领域的显示面板的驱动、电源管理及周边芯片,可以为面板及智能终端客户提供面板相关全套芯片解决方案。公司于2016年底完成数亿元人民币B轮融资,同年在合作伙伴亦庄国投支...[详细]
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STC 89C52RC #include reg52.h typedef unsigned char uchar; typedef unsigned int uint; typedef unsigned long ulong; sbit ADDR0 = P1^0; sbit ADDR1 = P1^1; sbit ADDR2 = P1^2; sbit...[详细]
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Silicon Labs全新并获FAN认证的Wi-SUN边界路由器可加快智慧城市应用中的大规模量产LPWAN产品上市 -基于标准Wi-SUN®技术的解决方案可在各种物联网智慧城市应用中,为终端节点和边界路由器的开发提供长距离和高安全性的Sub-GHz网状网络技术- 中国,北京-2022年5月 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者 Silicon Labs(亦称“芯科科...[详细]
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爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出支持最大23英寸触摸屏的下一代产品系列maXTouch® T Series,用于手机、平板电脑、Ultrabook、笔记本电脑和一体式电脑等应用。
该系列中的首款器件mXT2952T是世界上首个超低功率单芯片器件,支持最大15.6英寸的Windows® 8认证过的触摸屏,并且优化支持覆层玻璃厚度薄至0.4mm的触摸屏。
全新T系...[详细]