Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C1474BV33-200BGI

CY7C1474BV33-200BGI: 产品描述1MX72 ZBT SRAM, 3ns, PBGA209, 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共32页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C1474BV33-200BGI概述

1MX72 ZBT SRAM, 3ns, PBGA209, 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209

CY7C1474BV33-200BGI规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA
包装说明	14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209
针数	209
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	3 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B209
长度	22 mm
内存密度	75497472 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	72
功能数量	1
端子数量	209
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX72
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.96 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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CY7C1474BV33-200BGI相似产品对比

	CY7C1474BV33-200BGI	CY7C1470BV33-167BZXI	CY7C1470BV33-200BZI	CY7C1472BV33-200AXC	CY7C1474BV33-167BGI	CY7C1472BV33-167BZC
描述	1MX72 ZBT SRAM, 3ns, PBGA209, 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209	2MX36 ZBT SRAM, 3.4ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	2MX36 ZBT SRAM, 3ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	4MX18 ZBT SRAM, 3ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	1MX72 ZBT SRAM, 3.4ns, PBGA209, 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209	4MX18 ZBT SRAM, 3.4ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	QFP	BGA	BGA
包装说明	14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
针数	209	165	165	100	209	165
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	3 ns	3.4 ns	3 ns	3 ns	3.4 ns	3.4 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B209	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PBGA-B209	R-PBGA-B165
长度	22 mm	17 mm	17 mm	20 mm	22 mm	17 mm
内存密度	75497472 bit	75497472 bit	75497472 bit	75497472 bit	75497472 bit	75497472 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	72	36	36	18	72	18
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	209	165	165	100	209	165
字数	1048576 words	2097152 words	2097152 words	4194304 words	1048576 words	4194304 words
字数代码	1000000	2000000	2000000	4000000	1000000	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-
组织	1MX72	2MX36	2MX36	4MX18	1MX72	4MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	LBGA	LBGA	LQFP	BGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.96 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.96 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	0.65 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
宽度	14 mm	15 mm	15 mm	14 mm	14 mm	15 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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