2MX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | TSOP2 |
包装说明 | LEAD FREE, TSOP2-54 |
针数 | 54 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 10 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G54 |
长度 | 22.415 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 54 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | NOT SPECIFIED |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 |
CY7C1069BV33-10ZXC | CY7C1069BV33-12ZXC | CY7C1069BV33-10ZXI | CY7C1069BV33-12ZC | |
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描述 | 2MX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54 | 2MX8 STANDARD SRAM, 12ns, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54 | 2MX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54 | 2MX8 STANDARD SRAM, 12ns, PDSO54, TSOP2-54 |
零件包装代码 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
包装说明 | LEAD FREE, TSOP2-54 | LEAD FREE, TSOP2-54 | LEAD FREE, TSOP2-54 | TSOP2-54 |
针数 | 54 | 54 | 54 | 54 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 10 ns | 12 ns | 10 ns | 12 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 |
长度 | 22.415 mm | 22.415 mm | 22.415 mm | 22.415 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 54 | 54 | 54 | 54 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
组织 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
端子面层 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | TIN LEAD |
厂商名称 | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
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