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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C1355V25-100BAC
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CY7C1355V25-100BAC

产品描述ZBT SRAM, 256KX36, 8.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
产品类别存储    存储   
文件大小267KB，共25页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY7C1355V25-100BAC概述

ZBT SRAM, 256KX36, 8.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119

CY7C1355V25-100BAC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明BGA-119
针数119
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间8.5 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B119
JESD-609代码e0
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量119
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA119(UNSPEC)
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）240
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.01 A
最小待机电流2.38 V
最大压摆率0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

CY7C1355V25-100BAC相似产品对比

CY7C1355V25-100BAC CY7C1357V25-100BAC CY7C1357V25-80BAC CY7C1357V25-117BAC CY7C1357V25-133BAC CY7C1355V25-133BAC CY7C1355V25-117BAC CY7C1355V25-80BAC
描述 ZBT SRAM, 256KX36, 8.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 ZBT SRAM, 512KX18, 8.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 ZBT SRAM, 512KX18, 10ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 ZBT SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 ZBT SRAM, 512KX18, 6.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 ZBT SRAM, 256KX36, 6.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 ZBT SRAM, 256KX36, 7.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 ZBT SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA-119 BGA-119 BGA-119 BGA-119 BGA-119 BGA-119 BGA-119 BGA-119
针数 119 119 119 119 119 119 119 119
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 8.5 ns 8.5 ns 10 ns 7.5 ns 6.5 ns 6.5 ns 7.5 ns 10 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit
内存集成电路类型 ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM
内存宽度 36 18 18 18 18 36 36 36
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 119 119 119 119 119 119 119 119
字数 262144 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 512000 512000 512000 512000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX36 512KX18 512KX18 512KX18 512KX18 256KX36 256KX36 256KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA119(UNSPEC) BGA119(UNSPEC) BGA119(UNSPEC) BGA119(UNSPEC) BGA119(UNSPEC) BGA119(UNSPEC) BGA119(UNSPEC) BGA119(UNSPEC)
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） 240 240 240 240 240 240 240 240
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A
最小待机电流 2.38 V 2.38 V 2.38 V 2.38 V 2.38 V 2.38 V 2.38 V 2.38 V
最大压摆率 0.25 mA 0.25 mA 0.2 mA 0.28 mA 0.3 mA 0.3 mA 0.28 mA 0.2 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30
厂商名称 - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)

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