Multifunction Peripheral, CMOS, PDSO28, SSOP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP28,.3 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | USB |
| CPU系列 | M8C |
| 最大时钟频率 | 24.6 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| RAM（字数） | 512 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 4 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CY8C21534B-24PVXIT | CY8C21434B-24LTXI | |
|---|---|---|
| 描述 | Multifunction Peripheral, CMOS, PDSO28, SSOP-28 | Multifunction Peripheral, CMOS, QFN-32 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP | QFN |
| 包装说明 | SSOP, SSOP28,.3 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
| 针数 | 28 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY |
| 位大小 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 总线兼容性 | USB | USB |
| CPU系列 | M8C | M8C |
| 最大时钟频率 | 24.6 MHz | 24.6 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 |
| 长度 | 10.2 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 24 | 28 |
| 端子数量 | 28 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SSOP | HVQCCN |
| 封装等效代码 | SSOP28,.3 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 |
| RAM（字数） | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1 mm |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 4 mA | 4 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm | 5 mm |
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