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CH80566EE025DW/SLGPN

产品描述RISC Microprocessor, 64-Bit, 1600MHz, CMOS, PBGA437, FCBGA-437
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小344KB,共33页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准  
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CH80566EE025DW/SLGPN概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 1600MHz, CMOS, PBGA437, FCBGA-437

CH80566EE025DW/SLGPN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明FCBGA-437
针数437
Reach Compliance Codecompliant
其他特性IT ALSO OPERATES IN 800 MHZ AT 0.9V SUPPLY
地址总线宽度28
位大小64
边界扫描YES
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B437
长度22 mm
低功率模式YES
端子数量437
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装等效代码BGA437,21X21,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.792 mm
速度1600 MHz
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

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Intel® Atom
TM
Processor Z5xx
Series
Datasheet Addendum and Specification Update Addendum
Intel® Atom
TM
Processor Z530P, Z520PT, Z510P, and Z510PT
on 45 nm process technology
March 2009
Document Number:
321423

CH80566EE025DW/SLGPN相似产品对比

CH80566EE025DW/SLGPN CH80566EC005DT CH80566EC005DT/SLGPR CH80566EC005DW/SLGPQ CH80566EE014DT/SLGPP
描述 RISC Microprocessor, 64-Bit, 1600MHz, CMOS, PBGA437, FCBGA-437 Microprocessor, 64-Bit, 1100MHz, CMOS, PBGA437, FCBGA-437 RISC Microprocessor, 64-Bit, 1100MHz, CMOS, PBGA437, UFCBGA-437 Microprocessor, 64-Bit, 1100MHz, CMOS, PBGA437, FCBGA-437 Microprocessor, 64-Bit, 1330MHz, CMOS, PBGA437, FCBGA-437
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 FCBGA-437 HBGA, BGA437,21X21,40 UFCBGA-437 FCBGA-437 FCBGA-437
针数 437 437 437 437 437
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
其他特性 IT ALSO OPERATES IN 800 MHZ AT 0.9V SUPPLY IT ALSO OPERATES IN 600 MHZ AT 0.9V SUPPLY ALSO OPERATES AT 600 MHZ IT ALSO OPERATES IN 600 MHZ AT 0.9V SUPPLY IT ALSO OPERATES IN 800 MHZ AT 0.9V SUPPLY
地址总线宽度 28 28 28 28 28
位大小 64 64 64 64 64
边界扫描 YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B437 S-PBGA-B437 S-PBGA-B437 S-PBGA-B437 S-PBGA-B437
长度 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 437 437 437 437 437
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HBGA HBGA BGA HBGA HBGA
封装等效代码 BGA437,21X21,40 BGA437,21X21,40 BGA437,21X21,40 BGA437,21X21,40 BGA437,21X21,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.792 mm 2.792 mm 2.792 mm 2.792 mm 2.792 mm
速度 1600 MHz 1100 MHz 1100 MHz 1100 MHz 1330 MHz
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
Base Number Matches 1 1 1 1 1

 
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