CP3BT23Y98AWMX/NOPB,CP3BT23Y98AWMX/NOPB pdf中文资料,CP3BT23Y98AWMX/NOPB引脚图,CP3BT23Y98AWMX/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

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CP3BT23Y98AWMX/NOPB: 产品描述Reprogrammable Connectivity Processor with Bluetooth and Dual CAN Interfaces 144-LQFP; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共323页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

CP3BT23Y98AWMX/NOPB概述

Reprogrammable Connectivity Processor with Bluetooth and Dual CAN Interfaces 144-LQFP

CP3BT23Y98AWMX/NOPB规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
地址总线宽度	23
位大小	16
边界扫描	YES
CPU系列	CR16C
外部数据总线宽度	8
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e3
长度	20 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	144
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	32768
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	24 MHz
最大压摆率	20 mA
最大供电电压	2.75 V
最小供电电压	2.25 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

CP3BT23Y98AWMX/NOPB相似产品对比

	CP3BT23Y98AWMX/NOPB	CP3BT23G18AWMX/NOPB	CP3BT23G18AWM/NOPB	CP3BT23Y98AWM/NOPB
描述	Reprogrammable Connectivity Processor with Bluetooth and Dual CAN Interfaces 144-LQFP	Reprogrammable Connectivity Processor with Bluetooth and Dual CAN Interfaces 128-LQFP	Reprogrammable Connectivity Processor with Bluetooth and Dual CAN Interfaces 128-LQFP	Reprogrammable Connectivity Processor with Bluetooth and Dual CAN Interfaces 144-LQFP
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数	144	128	128	144
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
位大小	16	16	16	16
边界扫描	YES	YES	YES	YES
CPU系列	CR16C	CR16C	CR16C	CR16C
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	S-PQFP-G144
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3
端子数量	144	128	128	144
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	2.5,2.5/3.3 V	2.5,2.5/3.3 V	2.5,2.5/3.3 V	2.5,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	32768	32768	32768	32768
ROM（单词）	262144	262144	262144	262144
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
最大压摆率	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA
最大供电电压	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压	2.25 V	2.25 V	2.25 V	2.25 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm	14 mm	14 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1	1	1	1

CP3BT23Y98AWMX/NOPB

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