COPCL988-XXX/N/NOPB,COPCL988-XXX/N/NOPB pdf中文资料,COPCL988-XXX/N/NOPB引脚图,COPCL988-XXX/N/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

电子工程世界电子工程世界

Datasheet

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> COPCL988-XXX/N/NOPB

PDF数据手册

COPCL988-XXX/N/NOPB: 产品描述8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小610KB，共46页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

COPCL988-XXX/N/NOPB概述

8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40

COPCL988-XXX/N/NOPB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP40,.6
针数	40
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	COP800
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e3
长度	52.235 mm
湿度敏感等级	1
I/O 线路数量	36
端子数量	40
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2.5/4 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	128
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	5.334 mm
速度	10 MHz
最大压摆率	2.5 mA
最大供电电压	4 V
最小供电电压	2.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

COPCL988-XXX/N/NOPB相似产品对比

	COPCL988-XXX/N/NOPB	COPCL684-XXX/WM/NOPB	COPCLH984-XXX/N/NOPB	COPCL684-XXX/N/NOPB	COPCL884-XXX/WM/NOPB	COPCLH988-XXX/N/NOPB	COPCL688-XXX/N/NOPB	COPCL984-XXX/N/NOPB
描述	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP40,.6	SOP, SOP28,.4	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	SOP, SOP28,.4	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP28,.6
针数	40	28	28	28	28	40	40	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8
CPU系列	COP800	COP800	COP800	COP800	COP800	COP800	COP800	COP800
最大时钟频率	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T40	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	52.235 mm	17.9 mm	35.725 mm	35.725 mm	17.9 mm	52.235 mm	52.235 mm	35.725 mm
湿度敏感等级	1	2A	1	1	2A	1	1	1
I/O 线路数量	36	24	24	24	24	36	36	24
端子数量	40	28	28	28	28	40	40	28
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	85 °C	70 °C	125 °C	70 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP40,.6	SOP28,.4	DIP28,.6	DIP28,.6	SOP28,.4	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2.5/4 V	5 V	5 V	5 V	3/5 V	5 V	5 V	2.5/4 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	128	128	128	128	128	128	128	128
ROM（单词）	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	5.334 mm	2.65 mm	5.334 mm	5.334 mm	2.65 mm	5.334 mm	5.334 mm	5.334 mm
速度	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最大压摆率	2.5 mA	12.5 mA	12.5 mA	12.5 mA	12.5 mA	12.5 mA	12.5 mA	2.5 mA
最大供电电压	4 V	5.5 V	6 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	4 V
最小供电电压	2.5 V	4.5 V	4 V	4.5 V	2.5 V	4 V	4.5 V	2.5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	7.5 mm	15.24 mm	15.24 mm	7.5 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	260	260	-	-	260
标称供电电压	-	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED

推荐资源

普通光耦隔离电路

具有可变放大系数的放大器电路

收发继电器电路

线性热敏电阻放大电路

城市煤气报警器

华菱空调遥控器电路

关于"友善之臂中国开发者挑战赛": 本帖转自：http://www.arm9home.net/read.php?tid-6891.html 友善之臂中国开发者挑战赛(FriendlyARM Chinese Developer Challenge，简称:FCDC)，由广州友善之臂计算机科技有限公司(简称友善 ......; xyz.eeworld 嵌入式系统

第一个字符驱动，我不想要他夭折，大家帮帮我吧～: 用makefile（linux程序设计的）说有2个错误用gcc，错误一大片： # gcc -c simple_chrdev.c simple_chrdev.c:8:26: error: linux/module.h: No such file or directory simple_chrdev.c ......; sakuragirl 嵌入式系统

请问有关电子设计的比赛都有什么: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:23 编辑请问有关电子设计的比赛都有什么？？？我们是大二的，想参加一些比赛来促进自己的进步，希望知道的给我们说一下吧，O(∩_∩)O谢谢！！ ......; 蝴蝶好小子电子竞赛

C6000 DSP 动态链接 DLL 问题请教: 1，通过 CCS 新建工程，C6000 Linker 选择生成动态库 dll。编译完成后 .map 文件中所占用的空间有意义吗？ 2，另一个工程，C6000 Linker 选择生 .exe，切调用上面 dll 里的函数，CCS 调试时 ......; cheng DSP 与 ARM 处理器

乐鑫 ESP32-C3 功能介绍（预告：ESP32-C3-DevKitM-1测评5月17日上线）: 乐鑫科技在 2014 和 2016 年分别推出了 ESP8266 和 ESP32 芯片。ESP8266 是单 Wi-Fi MCU，适合于简单的物联网应用场景；ESP32 同时支持 Wi-Fi 和 Bluetooth/Bluetooth LE，可满足需要高算力或强 ......; okhxyyo 国产芯片交流

ADI工程师的6篇博客，教你如何使用全能数据采集系统ADAQ798x: 在持之以恒的实现高通道密度的努力中，许多系统设计师在寻找使用较少电路板面积，但仍能达到严格性能标准的数据采集解决方案。ADI直面这些挑战，推出首个μModule®数据采集系统系列——ADA ......; 电路艺术模拟电子

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
多功能监护仪的无线通讯系统

　　1 引言　　多功能监护仪是一种常用的临床医疗器械，他可以把病人的心电(ECG)、呼吸(RESP)、血氧饱和度(SPO2)、血压(BP)等参数显示出来，通过24小时对病人各种生理参数的监测及分析。　　在某一生理机能参数超出规定数值时便发出警报，提醒医护人员及病人家属进行抢救的一种监护系统，是医护人员诊断、治疗及抢救的重要器械。　　传统的监护仪一般通过串口与主监护室相连，布线...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
DC/DC电源模块在医用传感器中的应用

　　一、引言　　目前，随着现代医疗器械的不断发展，特别是直接与人体相连接的电子仪器，除了对仪器本身性能的要求越来越高之外，对人体安全方面的考虑也越来越倍受关注，例如生命监护仪、母婴监护仪、婴儿保温仪等等一些与人体紧密接触的仪器，也就是说病人在使用仪器时不能因为使用的仪器而对人体造成有触电或其他方面的危险。　　二、心电检测电路的应用　　以下以普通型的心电检测电路为例做一简单介绍，如...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
设计工程师们缔造医学奇迹

　　伊拉克战场退伍的老兵因为战场路边的手雷炸丢了手臂, 他们期盼着能像正常人一样行动；中风患者期望麻痹的肢体能再次复员；外科医生试图找到安全的办法来给活人的心脏实施手术…… 　　设计工程师们同医学专家合作, 使用尖端的运动系统共同设计解决这些难题的方法。例如约翰霍普金斯大学的工程设计师们正在进行领先世界的仿生手臂的研究。　　在马萨诸塞州，两位年轻的麻省理工毕业的工程师设计了一种马达支架能够让中风...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
计算机断层扫描(CT)

　　医疗成像领域正在发生日新月异的变化。计算机断层扫描可帮助患者进行成像检查。ST 提供从分立器件到32位数字处理器及存储器的广泛产品组合，可进一步加强计算机断层扫描应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
美国晶像推出全新InstaPort加快HDMI切换

2008 年 7 月 15 日美国晶像宣布推出全新的 InstaPort™ 技术，旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性，进而缩短切换滞后时间。与此同时，该公司还推出了 Silicon Image SiI9285 、 SiI9287 、 SiI9251 与 SiI9261 等一系列配套使用的端口处理器，以及全...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
深圳：IC设计基地集聚效应显现

　　深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。　　深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明　　深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]
面向非射频测试工程师的射频测量基础

　　初涉无线设计和无线产品研发工作的工程师需要掌握基本的射频测量基础知识。很多情况下，这一过程是使那些长期从事低频应用的工程师们重新拾回他们曾经在学校学习过的射频理论知识，并为他们注入一些关于射频理念和测试仪器方面的应用知识。本文即旨在于此。　　引言　　当前，基于射频原理的无线通信产品俯拾即是，其数量的增长速度也非常惊人。从蜂窝电话和无线PDA，到支持WiFi的笔记本电脑、蓝牙耳...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

机器人开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

站点相关：大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程索引文件: 2702 2624 1375 951 120 31 25 58 56 30

器件索引 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved