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MAX9064EUK+

产品描述Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小298KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX9064EUK+概述

Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23

MAX9064EUK+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数5
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
放大器类型COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)0.015 µA
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出类型PUSH-PULL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最大压摆率0.0011 mA
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.625 mm

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描述 Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23 Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23 Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23 Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23 Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23 Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23 Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23 Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23 Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23 Ultra-Small, Low-Power Single Comparators in 4-Bump UCSP and 5-SOT23
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC BGA SOIC SOIC BGA BGA SOIC BGA BGA
包装说明 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 VFBGA, BGA4,2X2,20 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 VFBGA, BGA4,2X2,20 VFBGA, BGA4,2X2,20 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 VFBGA, BGA4,2X2,20 VFBGA, BGA4,2X2,20
针数 5 5 4 5 5 4 4 5 4 4
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB) 0.015 µA 0.1 µA 0.1 µA 0.1 µA 0.015 µA 0.015 µA 0.015 µA 0.015 µA 0.1 µA 0.015 µA
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 S-PBGA-B4 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 S-PBGA-B4 S-PBGA-B4 R-PDSO-G5 S-PBGA-B4 S-PBGA-B4
长度 2.9 mm 2.9 mm 1 mm 2.9 mm 2.9 mm 1 mm 1 mm 2.9 mm 1 mm 1 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 5 5 4 5 5 4 4 5 4 4
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出类型 PUSH-PULL OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN PUSH-PULL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP VFBGA LSSOP LSSOP VFBGA VFBGA LSSOP VFBGA VFBGA
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 BGA4,2X2,20 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 BGA4,2X2,20 BGA4,2X2,20 TSOP5/6,.11,37 BGA4,2X2,20 BGA4,2X2,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 1.8 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.45 mm 1.45 mm 0.67 mm 1.45 mm 1.45 mm 0.67 mm 0.67 mm 1.45 mm 0.67 mm 0.67 mm
供电电压上限 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 1.8 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING BALL GULL WING GULL WING BALL BALL GULL WING BALL BALL
端子节距 0.95 mm 0.95 mm 0.5 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.95 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.625 mm 1.625 mm 1 mm 1.625 mm 1.625 mm 1 mm 1 mm 1.625 mm 1 mm 1 mm
最大压摆率 0.0011 mA - - - 0.0011 mA 0.0011 mA 0.0011 mA 0.0011 mA - 0.0011 mA
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