QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, QCC16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, BGA16,4X4,20 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B16 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 2.02 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -5.5 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -2 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 82 dB |
通态电阻匹配规范 | 2 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 25 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA16,4X4,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | +-2/+-5.5/2/11 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.67 mm |
最大信号电流 | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.001 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 60 ns |
最长接通时间 | 90 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 2.02 mm |
Base Number Matches | 1 |
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