QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, QCC16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA16,4X4,20 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B16 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 2.02 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -2 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 82 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 2 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 25 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA16,4X4,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-2/+-5.5/2/11 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.67 mm |
| 最大信号电流 | 0.02 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.001 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 60 ns |
| 最长接通时间 | 90 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.02 mm |
| Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
