电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

C1206C684K8RACTM

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.68uF, Surface Mount, 1206, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小1MB,共9页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

C1206C684K8RACTM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.68uF, Surface Mount, 1206, CHIP

C1206C684K8RACTM规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明, 1206
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.68 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.1 mm
JESD-609代码e3
长度3.2 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)10 V
尺寸代码1206
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
CERAMIC CHIP CAPACITORS
FEATURES
• C0G (NP0), X7R, X5R, Z5U and Y5V Dielectrics
• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts
• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel
barrier
• Available Capacitance Tolerances: ±0.10 pF; ±0.25
pF; ±0.5 pF; ±1%; ±2%; ±5%; ±10%; ±20%; and
+80%-20%
• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page
92 for specific tape and reel information.) Bulk
Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per
IEC60286-6 and EIAJ 7201.
• RoHS Compliant
CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS
W
T
S
ELECTRODES
L
B
TIN PLATE
NICKEL PLATE
CONDUCTIVE
METALLIZATION
DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)
SIZE CODE
EIA
SIZE
SIZE
CODE
METRIC
(Ref only)
CODE
SIZE CODE
0402*
1005
EIA
METRIC
L - LENGTH
0.6 (.024) ± .03 (.001)
1.0 (.04) ± .05 (.002)
1.6 (.063) ± .15 (.006)
2.0 (.079) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
4.5 (.177) ± .30 (.012)
4.5 (.177) ± .30 (.012)
5.6 (.220) ± .40 (.016)
5.6 (.220) ± .40 (.016)
W - WIDTH
0.3 ± (.012) ± .03 (.001)
0.5 (.02) ± .05 (.002)
0.8 (.032) ± .15 (.006)
1.25 (.049) ± .20 (.008)
1.6 (.063) ± .20 (.008)
2.5 (.098) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .30 (.012)
6.4 (.252) ± .40 (.016)
5.0 (.197) ± .40 (.016)
6.3 (.248) ± .40 (.016)
T
THICKNESS
B - BANDWIDTH
0.15 (.006) ± .05 (.002)
0.20 (.008) -.40 (.016)
0.35 (.014) ± .15 (.006)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
S
SEPARATION
minimum
N/A
0.3 (.012)
0.7 (.028)
0.75 (.030)
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
MOUNTING
TECHNIQUE
Solder Reflow
or
0201*
0603*
0402*
0805*
0603
1206*
0805*
1210*
1206*
1812
2220
2225
1812
0603
1608
1005
2012
1608
3216
2012
3225
3216
4532
4564
5650
5664
4532
4564
5650
5664
1210*
1825*
1825*
2220
2225
3225
See page 78
for thickness
dimensions.
Solder Wave +
or
Solder Reflow
Solder
Reflow
Solder Reflow
* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes (Tightened tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk bassette, see page 96.)
+ For extended value 1210 case size - solder reflow only.
CAPACITOR ORDERING INFORMATION
(Standard Chips - For
C 0805 C 103 K 5 R A C*
CERAMIC
SIZE CODE
SPECIFICATION
C - Standard
CAPACITANCE CODE
Expressed in Picofarads (pF)
First two digits represent significant figures.
Third digit specifies number of zeros. (Use 9
for 1.0 through 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)
(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)
CAPACITANCE TOLERANCE
B – ±0.10pF J – ±5%
C – ±0.25pF K – ±10%
D – ±0.5pF
M – ±20%
F – ±1%
P – (GMV) – special order only
G – ±2%
Z – +80%, -20%
72
Military see page
87)
END METALLIZATION
C-Standard (Tin-plated nickel barrier)
FAILURE RATE LEVEL
A- Not Applicable
TEMPERATURE CHARACTERISTIC
Designated by Capacitance
Change Over Temperature Range
G – C0G (NP0) (±30 PPM/°C)
R – X7R (±15%) (-55°C + 125°C)
P– X5R (±15%) (-55°C + 85°C)
U – Z5U (+22%, -56%) (+10°C + 85°C)
V – Y5V (+22%, -82%) (-30°C + 85°C)
VOLTAGE
1
- 100V
1
- 100V 3 - 25V
25V
3-
2 - 200V 4 - 16V
16V
2 - 200V
4-
5 - 50V 8 - 10V
5
- 35V 9 - 6.3V
10V
8-
6
- 50V
* Part Number Example: C0805C103K5RAC (14 digits - no spaces)
7 - 4V
7 - 4V
- 6.3V
9
©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300
Ceramic Surface Mount
【CH579M-R1】+彩色OLED屏显示
本帖最后由 jinglixixi 于 2020-10-18 10:47 编辑 原打算是在U盘读写的功能上添加彩色OLED屏的以实现数码相框的功效,无奈在U盘读写方面消耗的时间较多也没有太大的进展,现在就只能让彩色OL ......
jinglixixi 国产芯片交流
求助滤波器设计!!
要用TMS320F2812做各种滤波器,可现在问题重重,请求人帮助有酬谢,有热心的高手可加QQ:24307273 ...
lf2812 DSP 与 ARM 处理器
如何操作U1和U2口
LM3S9B90有3个串口。按照Stalleris给出的例程操作U0口毫无问题。但按同样的流程操作U1和U2串口就不行,根本不通。因为U0口默认是使用PA0和PA1脚,且只能使用这两个脚。但U1和U2就不同了,可以使 ......
dlyltm 微控制器 MCU
无线遥控器电路图制作
无线电遥控以其传输距离远、抗干扰能力强、无方向性等优点,应用于许多领域。但因电器复杂,发送设备庞大,调试困难等原因,所以在民用领域一直受到限制,随着电子技术的发展,这些问题都得到了 ......
他们逼我做卧底 无线连接
这块板该怎么玩?
本帖最后由 dontium 于 2014-6-29 16:38 编辑 在街上修理店里拿了块板子,是LCD电视机上的,现在修电视是换整块板,这是换下来的板子。 上面有 RTD2672 --- 没有找到它的手册, ......
dontium 模拟电子
如何写代码隐藏wince任务栏
隐藏wince的任务栏,或者把explorer的任务栏通过修改源代码让它宽度设置成0,都可以,如何实现呢?...
ustclkl 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2699  476  871  1346  1587  25  17  26  49  2 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved