M1422PS-30C,M1422PS-30C pdf中文资料,M1422PS-30C引脚图,M1422PS-30C电路-Datasheet-电子工程世界

M1422PS-30C: 产品描述SRAM Module, 128KX8, 30ns, CMOS; 产品类别存储存储; 文件大小226KB，共5页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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M1422PS-30C概述

SRAM Module, 128KX8, 30ns, CMOS

M1422PS-30C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	30 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	8
端子数量	30
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIP30,.2
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.08 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.23 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	2.54 mm
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

M1422PS-30C相似产品对比

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描述	SRAM Module, 128KX8, 30ns, CMOS	SRAM Module, 128KX8, 55ns, CMOS	SRAM Module, 128KX8, 30ns, CMOS	SRAM Module, 128KX8, 35ns, CMOS	SRAM Module, 128KX8, 55ns, CMOS	SRAM Module, 128KX8, 35ns, CMOS	SRAM Module, 128KX8, 45ns, CMOS	SRAM Module, 128KX8, 45ns, CMOS
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	30 ns	55 ns	30 ns	35 ns	55 ns	35 ns	45 ns	45 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	30	30	30	30	30	30	30	30
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.08 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.08 A	0.08 A	0.016 A	0.08 A
最小待机电流	4.5 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V
最大压摆率	0.23 mA	0.23 mA	0.23 mA	0.23 mA	0.23 mA	0.23 mA	0.23 mA	0.23 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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