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COP6622C-XXX/N

产品描述8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

COP6622C-XXX/N概述

8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20

COP6622C-XXX/N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
具有ADCNO
其他特性2.5V DATA RETENTION
地址总线宽度
位大小8
边界扫描NO
CPU系列COP800
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度26.075 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量1
I/O 线路数量16
串行 I/O 数1
端子数量20
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
RAM(字数)64
ROM(单词)1000
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
速度10 MHz
最大压摆率21 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1
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