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COM5016CD

产品描述Micro Peripheral IC, MOS, CDIP18
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小118KB,共2页
制造商SMSC
官网地址http://www.smsc.com/
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COM5016CD概述

Micro Peripheral IC, MOS, CDIP18

COM5016CD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T18
JESD-609代码e0
端子数量18
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5,12 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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