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CY7C008V-25AXC

产品描述64KX8 DUAL-PORT SRAM, 25ns, PQFP100, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100
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文件大小1MB,共19页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY7C008V-25AXC概述

64KX8 DUAL-PORT SRAM, 25ns, PQFP100, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100

CY7C008V-25AXC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间25 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e3/e4
长度14 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量100
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
Base Number Matches1

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零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100 PLASTIC, TQFP-100 LFQFP, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100 LFQFP, LFQFP,
针数 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 25 ns 15 ns 20 ns 20 ns 15 ns 25 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 524288 bit 1048576 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit 524288 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 8 8 9 9 9 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100 100
字数 65536 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 65536 words
字数代码 64000 128000 128000 128000 128000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX8 128KX8 128KX9 128KX9 128KX9 64KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
JESD-609代码 e3/e4 e0 e0 e3/e4 - e0
端子面层 TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD TIN LEAD TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD - TIN LEAD
厂商名称 - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
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