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CY7C192-45DMB: 产品描述64KX4 STANDARD SRAM, 45ns, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小921KB，共9页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C192-45DMB概述

64KX4 STANDARD SRAM, 45ns, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28

CY7C192-45DMB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, CERDIP-28
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	45 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.0205 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
功能数量	1
端子数量	28
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64KX4
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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CY7C192-45DMB相似产品对比

	CY7C192-45DMB	CY7C192-35VC	CY7C191-12VC	CY7C191-15VC
描述	64KX4 STANDARD SRAM, 45ns, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	64KX4 STANDARD SRAM, 35ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	64KX4 STANDARD SRAM, 12ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	64KX4 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	0.300 INCH, CERDIP-28	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	SOJ,	SOJ,
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	45 ns	35 ns	12 ns	15 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN; TRANSPARENT WRITE	AUTOMATIC POWER-DOWN; TRANSPARENT WRITE
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	37.0205 mm	17.907 mm	17.907 mm	17.907 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	5.08 mm	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm

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