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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布,为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ,为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案,从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙,并具备进一步集成其它高水准外设,如 GPS ,的能力。 ...[详细]
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为了防止汽车发生交通事故,当汽车智能检测装置探测到前方有危险时,必须向驾驶员发出警告信息。语音报警向驾驶员明确提示危险,以便驾驶员能及时准确地采取措施。因此,本文提出数字语音处理技术,先将各种状况的报警信息进行数字化采集、存储,遇到危险时,将判断危险类型并自动选择播放存储的报警信息。由于语音信息量大,直接存储需占用庞大的存储空间,为此,本文采用FPGA实现ADPCM(Adaptive Dif...[详细]
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Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片,其数据传输率高、功耗低,具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。 集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时,保健成本的不断增长和人...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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引言 本世纪初,Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年,Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后,人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义,以及时域、频域的特点上。直至1993 年,法国Compiegne 大学研究...[详细]
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近期,规模庞大、具有显著推广和示范作用的“北京市城市汽车环保检测RFID系统项目”由清华同方、先施科技联合竞投中标。本次竞标成功也意味着,国内超高频RFID品牌在与国际品牌的角逐中胜出。为此,RFID射频快报特别访问了深圳先施科技总经理冯建华先生,就国内与国际品牌各自的竞争优势以及国内品牌如何积极应对国际竞争的问题,与冯总进行了深入交流。 RFID射频快报记者(以下简称RFID射频快报):冯...[详细]
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2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签,进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进,可直接安装于金属上;而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成,可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
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在某些应用(如数据记录器)中,具有多路复用模拟输出是非常理想的。当一次仅有单个输出有效时,电压输出DAC" 数模转换器 (DAC)和模拟多路复用器可以实现这个需求。你可以使用此类信号来激活桥路。还可能需要双极输出,但是你可能不愿意放弃哪怕是一比特的分辨率。 要解决第一个问题,设计者通常实现多路复用器(图1a)。但是这种方法有一个严重缺点:输出准确度可能会由于多路复用器的内部阻抗而大大下降...[详细]
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无线设备主要依靠电池供电,至少目前情况是这样。不过很快它们就能通过自身产生的动能来供电了。Perpetuum和Innos公司已经组成了一个联合队伍来开发一种依靠内嵌的硅器件来自供电的无线设备,这种硅器件通过收集环境振动能量来产生有用的电能。 Perpetuum开发的机电系统比火柴盒还小,它由放在一根振动桁条上多个磁体构成。这些磁体通过一个线圈时就会产生一个高达4mW的电能,这一电能足够为...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示,今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5,而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。 调查公司表示,去年在全球半导体市场,完整芯片制造商(IDM)、无工厂模式(fa...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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2008 年 7 月 15 日,Allegro® 推出全新低电压双路全桥式电动机驱动器,旨在驱动一个双极步进电动机或两个直流电动机。此新型设备面向便携式电池供电应用,是 Allegro 低电压电动机驱动器产品系列之一。此设备各输出通道额定电流为 1 A,工作电源电压范围为 2.5 V 至 9 V,主要功能包括固定关断时间 PWM 电流控制、低开态电阻 DMOS 输出和峰值电流标记输出。 ...[详细]
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据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道,在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现,其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测,由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器(预计是在PMB6952)和基带处理器(采用单片封装,内含两个芯片模块)。第一款芯片为X...[详细]