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日前，ADI中国区销售副总裁赵传禹（Thomas）与包括电子工程世界在内的多家媒体进行了产业交流，就ADI 2025年的动向，以及2026年的展望进行了解读。2025年是ADI成立60周年，同时也是业绩迅速爬升的关键一年，在我们已然迈入AI数字时代之际，传统模拟公司的前景如何？如何抓住这波泼天的浪潮，从ADI的产业布局和打法中，我们或许可以得到一些灵感。 2025财年，ADI实现了110.2...[详细]

全球工业物联网厂商研华科技近日宣布以 AIR-420边缘AI服务器， 协助高雄市立美术馆自2025年11月15日起，于国际特展《冯．沃尔夫的花园堡垒》中推出观众可亲身参与的“AI互动体验活动”，运用科技丰富展览的观展形式与互动体验 。凭借研华产品边缘AI高计算效能，系统可在10秒内将观众影像与冯．沃尔夫的艺术语汇融合，生成具艺术家风格的专属角色形象，让观众体验艺术与科技的创新交织。此合作除了展现...[详细]

1 月 26 日消息，当地时间 1 月 25 日，据外媒 Neowin 报道，Windows 11 今年 1 月的周二补丁更新引发的故障还在扩大。 此前用户曾遭遇应用卡死、程序异常，甚至电脑无法正常关机等问题，据称已通过第二次紧急带外更新（IT之家注：KB5078127、KB5078132）缓解。 但更棘手的新问题随后出现：部分设备更新后直接无法启动，并报出“UNMOUNTABLE_BOOT_V...[详细]

1月22日，赛恩领动宣布，已成功获得一家全球知名车企的4D成像雷达项目定点，将为其旗下多款车型提供前装产品。此举标志着该公司在稳固国内新势力及头部车企合作的同时，业务版图进一步拓展至全球主流市场。 赛恩领动的4D成像雷达产品SFR-2K，被视为应对高阶智能驾驶感知挑战的关键技术路径之一。该产品在传统毫米波雷达测距、测速、测方位角能力基础上，通过增加俯仰角维度信息，形成高密度点云，可以提升对静...[详细]

中国北京（2026年1月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布， 正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU ，以及集成EtherCAT ® 从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm ® Cortex ® -M7内核，主频...[详细]

1 月 20 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。 随着苹果 iPhone 18 系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO（集成扇出型封装）升级至 WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。 相较于 InFO，WMCM 的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括 AP 处理器、存储芯片，甚至高速...[详细]

火焰检测是一种基于计算机视觉的火焰识别与定位技术。通过利用大规模火焰数据集进行模型训练，并配合监控摄像头，该系统能够实时检测监控区域内的明火，一旦发现便立即触发警报，通知监控人员及时处置，从而有效控制损失。 本火焰检测在数据集表现如下所示： 基于EASY-E-Nano-TB硬件主板的运行效率： 2. 快速上手 2.1 开发环境准备 如果您 初次阅读此文档 ，请阅读《入门指南/开发环境准备...[详细]

2025年四季度，动力电池行业扩产节奏告别此前的高速激进，正式转向“稳进”发展阶段。据盖世汽车不完全整理，该季度动力电池及配套企业新推进项目数量超15个，总投资额累计突破600亿元，规划年产能合计超370GWh。 从布局范围来看，项目广泛覆盖国内广东、湖南、安徽等多个核心产业省份，同时加速向海外市场延伸触角，形成“国内产能加密+全球版图拓展”的双线布局格局。 签约开工投产全周期加速...[详细]

米尔电子发布新品： 基于AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG平台的 MYC-CZU3EG-V3核心板及开发板。核心板提供4GB DDR4/8GB EMMC的工业级和商业级2个型号供选择。 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多处理器系统芯片（MPSoC），主要面向需要强大处理能力和灵活硬件加速的复杂应用。集成了高性能 AR...[详细]

1 月 15 日消息，GlobalFoundries 格罗方德当地时间 14 日宣布已就收购 Synopsys 新思科技的 ARC 处理器 IP 解决方案业务与后者签署最终协议。一旦这笔交易最终完成，上述业务将并入格罗方德此前买下的半导体 IP 企业 MIPS。 Synopsys 的 ARC 处理器 IP 解决方案业务包含经典 ARC CPU、基于 RISC-V 的 ARC-V CPU、ARC ...[详细]

【摘要前言】 过去几年的发展将人工智能（AI）和机器学习（ML）推上了风口浪尖。随着在线工具的发展，消费者现在可以利用人工智能的力量完成一系列任务。 科学家在计算机上计算、分析和可视化复杂的数据集，含数据挖掘、人工智能、机器学习、商业分析。 高性能互连是中央处理器（CPU）和人工智能加速器之间的纽带，在实现这些系统所需的可扩展性和灵活性方面发挥着至关重要的作用。 今天，我们将在...[详细]

【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出 全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列 ，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻（RDS(on)）值60 mΩ。 CoolSiC™ MOSFET 750 V...[详细]

1 月 7 日消息，去年 8 月，FSR 4 不小心通过一个 FidelityFX SDK 的 GitHub 仓库短暂公开，AMD 随后便下架了相关代码，但覆水难收，想要撤回被扩散开的源代码几乎已不可能。 Tom's Hardware 今日报道称，AMD 高管在 CES 2026 展会期间暗示 FSR 4（FidelityFX Super Resolution 4）可能会真正走向开源。在...[详细]

2026 CES 展会现场，AMD董事长兼CEO苏姿丰放出两大重磅利器：开放式72卡服务器 “Helios”引爆全场，并宣告着尧字节（YottaByte）时代正式开启；Ryzen AI 400系列处理器同步亮相，为AI PC领域再添新翼。 外界的关注焦点多集中于AMD在服务器与PC市场的突破，却往往忽略了其嵌入式业务的核心地位。此次展会上，AMD全新发布锐龙AI嵌入式处理器（Ryzen AI...[详细]

1 月 4 日消息，特斯拉 Optimus 人形机器人的先进程度或许并未达到该公司首席执行官埃隆・马斯克所宣称的水平。尽管马斯克向投资者保证，这款机器人能为特斯拉创造源源不断的营收，并成为公司至关重要的产品，但有报告显示，要实现这一雄心勃勃的目标，它还有很长的路要走。 据了解，马斯克对 Optimus 寄予厚望，畅想未来这些机器人能走进工厂作业、包揽家务、主刀外科手术，甚至助力火星殖民计划。他还...[详细]