电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BZX55-C22-35B

产品描述Zener Diode,
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小56KB,共3页
制造商Cheng-Yi Electronic Co Ltd
下载文档 详细参数 全文预览

BZX55-C22-35B概述

Zener Diode,

BZX55-C22-35B规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
BZX55-C2V4 SERIES
PB FREE PRODUCT
AXIAL LEAD ZENER DIODES
VOLTAGE
2.4 to 47 Volts
POWER
500 mWatts
DO-35
Unit: inch (mm)
FEATURES
• 500mW Power Dissipation
• Ideally Suited for Automated Assembly Processes
1.02(26.0)MIN.
• Planar Die construction
.020(0.52)TYP.
MECHANICAL DATA
• Case: Molded Glass DO-35
• Terminals: Solderable per MIL-STD-202E, Method 208
• Polarity: See Diagram Below
• Approx. Weight: 0.012 grams
• Mounting Position: Any
• Ordering information
Suffix : “ -35 ” to order DO-35 Package
• Packing information
B
- 2K per Bulk box
1.02(26.0)MIN.
.079(2.0)MAX.
T/R - 10K per 13" plastic Reel
T/B - 5K per horiz. tape & Ammo box
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Parameter
Power Dissipation at Tamb = 25
Junction Temperature
Storage Temperature Range
Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.
O
Symbol
.165(4.2)MAX.
Value
500
175
-65 to +175
Units
mW
O
C
P
TOT
T
J
T
S
C
C
O
Parameter
Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r
Forward Voltage at IF = 100mA
Symbol
Mi n.
--
--
Typ.
Max.
0.3
1
Uni ts
K/mW
V
RthA
VF
--
--
Vali d provi ded that leads at a di stance of 10 mm from case are kept at ambi ent temperature.
PAGE . 1
当代物联网智能天线设计趋势|回顾TE精彩直播,写评论赢好礼!
活动详情:当代物联网智能天线设计趋势|回顾TE精彩直播,写评论赢好礼! 活动时间:即日起—12月31日 参与方式 Step1:点击>>【我要参与】按钮,填写并提交参与表单, ......
EEWORLD社区 Microchip MCU
请推荐一款便宜的12位DA
要求:12位 单通道 串行 价格便宜...
lixiaohai8211 模拟电子
NXP LPC1768宝马开发板 第二十八章 宝马1768--TFT4.3字符串显示
第二十八章 宝马1768——TFT4.3字符串显示实验说明:插彩屏的时候注意对应,因为开发板上多预留了一个5V和GND的引脚。不要插错了。在这个实验中主要是对彩屏显示字符串的说明,如何在彩屏上显示 ......
旺宝电子 NXP MCU
外国小哥恶搞:用ESP32单片机伪装成GPU,让朋友电脑中“勒索病毒
“你的电脑已被BIOS Root Kit病毒感染。” “所有文件都已被加密。” “关机和重启都没有用,所有防御都无效。” “要想解密,除非进下面的链接花 ......
eric_wang 创意市集
AT89C51可以直接代替8751吗
同样的程序分别写入8751和89c51,使用8751系统运行正常,但使用89c51却不工作。为什么?...
fusensam3 嵌入式系统
物联网入门者的几个问题
本人初入物联网行业,孜孜以求中。。。目前接触比较多的是富士通的RFID芯片,有几个菜鸟的问题请教:在RFID中为什么包括富士通和TI这些大佬都采用铁电存储(FRAM)技术(我们用的富士通MB97R8 ......
猫熊 综合技术交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 549  2566  2674  2066  270  47  1  25  12  43 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved