Telecom Circuit, 1-Func, PBGA208, 23 X 23 MM, PLASTIC, BGA-208
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 208 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B208 |
长度 | 23 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 208 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 23 mm |
Base Number Matches | 1 |
BCM6421 | BCM6411 | |
---|---|---|
描述 | Telecom Circuit, 1-Func, PBGA208, 23 X 23 MM, PLASTIC, BGA-208 | Telecom Circuit, 1-Func, PBGA336, 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-336 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | BGA, | BGA, |
针数 | 208 | 336 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B208 | S-PBGA-B336 |
长度 | 23 mm | 27 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 208 | 336 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
端子形式 | BALL | BALL |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 23 mm | 27 mm |
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