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BCM6421

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, PBGA208, 23 X 23 MM, PLASTIC, BGA-208
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小127KB,共2页
制造商Broadcom(博通)
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BCM6421概述

Telecom Circuit, 1-Func, PBGA208, 23 X 23 MM, PLASTIC, BGA-208

BCM6421规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数208
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B208
长度23 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量208
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm
Base Number Matches1

BCM6421相似产品对比

BCM6421 BCM6411
描述 Telecom Circuit, 1-Func, PBGA208, 23 X 23 MM, PLASTIC, BGA-208 Telecom Circuit, 1-Func, PBGA336, 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-336
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, BGA,
针数 208 336
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B208 S-PBGA-B336
长度 23 mm 27 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 208 336
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
端子形式 BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 23 mm 27 mm
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