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BU808F1

产品描述5A, 700V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小84KB,共3页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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BU808F1概述

5A, 700V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR

BU808F1规格参数

参数名称属性值
包装说明FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BUILT IN BIAS RESISTOR
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)5 A
集电极-发射极最大电压700 V
配置DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE)25
JESD-30 代码R-PSFM-T3
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

BU808F1相似产品对比

BU808F1 BU808DF1
描述 5A, 700V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR 5A, 700V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR
包装说明 FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 BUILT IN BIAS RESISTOR BUILT IN BIAS RESISTOR
外壳连接 ISOLATED ISOLATED
最大集电极电流 (IC) 5 A 5 A
集电极-发射极最大电压 700 V 700 V
配置 DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE) 25 25
JESD-30 代码 R-PSFM-T3 R-PSFM-T3
元件数量 1 1
端子数量 3 3
最高工作温度 150 °C 150 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
极性/信道类型 NPN NPN
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 SINGLE SINGLE
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON
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