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BS616LV8010EC70

产品描述Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PDSO44
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文件大小273KB,共9页
制造商Brilliance
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BS616LV8010EC70概述

Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PDSO44

BS616LV8010EC70规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明TSOP, TSOP44,.46,32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
端子数量44
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP
封装等效代码TSOP44,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0000025 A
最小待机电流1.5 V
最大压摆率0.024 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

BS616LV8010EC70相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PDSO44 Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PDSO44 Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PDSO44 Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PDSO44 Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PBGA48 Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PBGA48 Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PBGA48 Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PBGA48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 TSOP, TSOP44,.46,32 TSOP, TSOP44,.46,32 TSOP, TSOP44,.46,32 TSOP, TSOP44,.46,32 FBGA, BGA48,6X8,30 FBGA, BGA48,6X8,30 FBGA, BGA48,6X8,30 FBGA, BGA48,6X8,30
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 70 ns 70 ns 55 ns 55 ns 70 ns 55 ns 55 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 44 44 44 44 48 48 48 48
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP TSOP TSOP TSOP FBGA FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0000025 A 0.0000025 A 0.0000025 A 0.0000025 A 0.0000025 A 0.0000025 A 0.0000025 A 0.0000025 A
最小待机电流 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
最大压摆率 0.024 mA 0.025 mA 0.03 mA 0.031 mA 0.024 mA 0.03 mA 0.031 mA 0.025 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
厂商名称 - Brilliance - - Brilliance Brilliance Brilliance Brilliance

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