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M95320RDW6P: 产品描述32 Kbit and 64 Kbit serial SPI bus EEPROMs with high-speed clock; 文件大小240KB，共46页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M95320RDW6P概述

32 Kbit and 64 Kbit serial SPI bus EEPROMs with high-speed clock

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M95320 M95320-W M95320-R

M95640 M95640-W M95640-R

32 Kbit and 64 Kbit serial SPI bus EEPROMs

with high-speed clock

Features

■

Compatible with SPI bus serial interface

(positive clock SPI modes)

Single supply voltage:

– 4.5 to 5.5 V for M95320 and M95640

– 2.5 to 5.5 V for M95320-W and M95640-W

– 1.8 to 5.5 V for M95320-R and M95640-R

10 MHz, 5 MHz or 2 MHz clock rates

5 ms write time

Status Register

Hardware protection of the Status Register

Byte and Page Write (up to 32 bytes)

Self-timed programming cycle

Adjustable size read-only EEPROM area

Enhanced ESD protection

More than 1 million Write cycles

More than 40-year data retention

Packages

– ECOPACK

(RoHS compliant)

UFDFPN8 (MB)

2 x 3 mm

TSSOP8 (DW)

169 mil width

SO8 (MN)

150 mil width

■

June 2008

Rev 10

1/46

www.st.com

Contents

M95320, M95640, M95320-x, M95640-x

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

Serial Data output (Q) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data input (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Clock (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Select (S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Hold (HOLD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Write Protect (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Connecting to the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.1

SPI modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.1

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.1.1

4.1.2

4.1.3

4.1.4

Operating supply voltage V

CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4.2

4.3

4.4

Active Power and Standby Power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4.2.1

Hold condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Data protection and protocol control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

6.1

6.2

6.3

Write Enable (WREN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Disable (WRDI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read Status Register (RDSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

6.3.1

WIP bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

2/46

List of tables

M95320, M95640, M95320-x, M95640-x

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Write-protected block size . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Instruction set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Status Register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Address range bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Operating conditions (M95320 and M95640) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Operating conditions (M95320-W and M95640-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Operating conditions (M95320-R and M95640-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

DC characteristics (M95320 and M95640, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

DC characteristics (M95320-W and M95640-W, device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

DC characteristics (M95320-W and M95640-W, device grade 3). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

DC characteristics (M95320-R and M95640-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

AC characteristics (M95320 and M95640, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

AC characteristics (M95320-W and M95640-W, device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

AC characteristics (M95320-W and M95640-W, device grade 3). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

AC characteristics (M95320-R). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

AC characteristics (M95640-R). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

SO8N – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package mechanical data . . . . 38

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 39

UFDFPN8 (MLP8) - 8-lead ultra thin fine pitch dual flat no lead, package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Available M95320x products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . 42

Available M95640x products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . 42

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

4/46

M95320, M95640, M95320-x, M95640-x

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Figure 20.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8 pin package connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Bus master and memory devices on the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Hold condition activation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write Enable (WREN) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Disable (WRDI) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read Status Register (RDSR) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Write Status Register (WRSR) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Read from Memory Array (READ) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Byte Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Page Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Serial Input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Serial output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

SO8N – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 38

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

UFDFPN8 (MLP8) - 8-lead ultra thin fine pitch dual flat no lead, package

outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

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Sun与三星合作开发高性能服务器闪存芯片

　　据国外媒体报道，三星公司已与Sun微系统公司开展合作，双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒（SLC）NAND闪存芯片。　　两家公司宣称，与现行标准的SLC闪存芯片相比，新的服务器级SLC NAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外，新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。　　三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]

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