Datasheet> 器件分类 > 存储> M93C66-R

文档预览

M93C66-R: 产品描述64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8; 产品类别存储; 文件大小306KB，共34页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

下载文档详细参数全文预览

M93C66-R概述

64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8

64 × 16 总线串行电可擦除只读存储器, DSO8

M93C66-R规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	8
最大工作温度	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel
最大供电/工作电压	5.5 V
最小供电/工作电压	4.5 V
额定供电电压	5 V
最大时钟频率	2 MHz
加工封装描述	2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-8
无铅	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	ACTIVE
工艺	CMOS
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
表面贴装	Yes
端子形式	NO LEAD
端子间距	0.5000 mm
端子涂层	NOT SPECIFIED
端子位置	DUAL
包装材料	UNSPECIFIED
温度等级	INDUSTRIAL
内存宽度	16
组织	64 X 16
存储密度	1024 deg
操作模式	SYNCHRONOUS
位数	64 words
位数	64
备用存储器宽度	8
内存IC类型	MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM
串行并行	SERIAL
写周期最大TWC	5 ms

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

M93C86, M93C76, M93C66

M93C56, M93C46

16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit (8-bit or 16-bit wide)

MICROWIRE® serial access EEPROM

Features

■

Industry standard MICROWIRE bus

Single supply voltage:

– 4.5 V to 5.5 V for M93Cx6

– 2.5 V to 5.5 V for M93Cx6-W

– 1.8 V to 5.5 V for M93Cx6-R

Dual organization: by word (x16) or byte (x8)

Programming instructions that work on: byte,

word or entire memory

Self-timed programming cycle with auto-erase:

5 ms

READY/BUSY signal during programming

2 MHz clock rate

Sequential read operation

Enhanced ESD/latch-up behavior

More than 1 million write cycles

More than 40 year data retention

Packages

– SO8, TSSOP8, UFDFPN8 packages:

RoHS-compliant and Halogen-free

(ECOPACK2®)

– PDIP8 package:

RoHS-compliant (ECOPACK1®)

TSSOP8 (DW)

169 mil width

SO8 (MN)

150 mil width

PDIP8 (BN)

■

UFDFPN8 (MB or MC)

2 x 3 mm (MLP)

Table 1.

Part

number

M93C46

Device summary

Memory

size

1 Kbit

Supply

voltage

Part

number

Memory

size

Supply

voltage

Part

number

Memory

size

16 Kbits

2.5 V to 5.5 V M93C66-W

4.5 V to 5.5 V M93C66-R

2 Kbits

2.5 V to 5.5 V M93C76-W

8 Kbits

1.8 V to 5.5 V M93C76-R

4 Kbits

2.5 V to 5.5 V M93C86-W

1.8 V to 5.5 V

2.5 V to 5.5 V

1.8 V to 5.5 V

2.5 V to 5.5 V

Supply

voltage

4.5 V to 5.5 V

4.5 V to 5.5 V M93C66

4.5 V to 5.5 V M93C86

M93C46-W

M93C56

M93C56-W

M93C56-R

October 2011

Doc ID 4997 Rev 12

1/34

www.st.com

Contents

M93C46, M93C56, M93C66, M93C76, M93C86

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Connecting to the serial bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

3.1

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

3.1.1

3.1.2

3.1.3

3.1.4

Operating supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Power-up and device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

Read Data from Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Write Enable and Write Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Erase Byte or Word . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Erase All . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Write All . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

READY/BUSY status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Common I/O operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Clock pulse counter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

2/34

Doc ID 4997 Rev 12

M93C46, M93C56, M93C66, M93C76, M93C86

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Memory size versus organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Instruction set for the M93Cx6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Instruction set for the M93C46 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Instruction set for the M93C56 and M93C66 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Instruction set for the M93C76 and M93C86 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Operating conditions (M93Cx6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Operating conditions (M93Cx6-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Operating conditions (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

AC measurement conditions (M93Cx6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

AC measurement conditions (M93Cx6-W and M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DC characteristics (M93Cx6, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DC characteristics (M93Cx6, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DC characteristics (M93Cx6-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DC characteristics (M93Cx6-W, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

DC characteristics (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

AC characteristics (M93Cx6, device grade 6 or 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

AC characteristics (M93Cx6-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

AC characteristics (M93Cx6-W, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

AC characteristics (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

PDIP8 – 8 lead plastic dual in-line package, 300 mils body width, package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package data . . . . . . . . . 28

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead

2 x 3 mm, data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 30

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Doc ID 4997 Rev 12

3/34

List of figures

M93C46, M93C56, M93C66, M93C76, M93C86

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

DIP, SO, TSSOP and MLP connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Bus master and memory devices on the serial bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

READ, WRITE, WEN, WDS sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

ERASE, ERAL sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

WRAL sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write sequence with one clock glitch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

AC testing input output waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Synchronous timing (start and op-code input) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Synchronous timing (Read or Write). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

PDIP8 – 8 lead plastic dual in-line package, 300 mils body width, package

outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 28

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead

2 x 3 mm, outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

4/34

Doc ID 4997 Rev 12

推荐资源

电流继电器制动转换的Y-△降压启动电路

自制有源超重低音炮

共栅级放大电路

AST-MPX-1型彩色显示器的电源电路图

雷管点火电路1

实用吊扇控制器电路

AM335X套件官方详解及从视频中抓出的网址: 套件手册 http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335xStarterKitHardwareUsersGuide AM335x Starter Kit详解 http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_Starter_Kit#Hardwar ......; 柠檬酸钠 DSP 与 ARM 处理器

咨询一个关于f_mount()比较傻的问题！: 当FATFS同时挂载了FLASH(spi）芯片和U盘时，f_mount(&fs, "0:", 0);系统如何知道这个“0：”是挂载flash芯片，还是挂载U盘？ ...; mini_peng stm32/stm8

M8 学习资料: 从网上找到的。...; hizzx 单片机

verilog 中if的使用，以及input output inout 使用: if 语句只能用于过程块中，所谓过程块语句是指由initial和always语句引导的执行语句集合。除了这两块语句引导的begin end块中可以编译条件语句外，模块的其他地方都不能编写。 input 不能被 ......; eeleader FPGA/CPLD

Altium Designe-PCB设计入门(二): Altium Designe-PCB设计入门(二) 作者：pcb2008 电路连线连线是处理电路中不同元件的连接。按照图6-3来连接电路原理图，完成下面的步骤。 1.为了使电路图层美观，可以使用PAGE UP来 ......; ohahaha PCB设计

Zigbee在单兵作战系统中的应用: 摘要：本文主要介绍新出现的短距离无线通信标准Zigbee在单兵综合作战系统中生命子系统中的应用。利用生物传感器对单兵生命体征数据进行采集，利用Zigbee无线传输模式将这些数据传至单兵穿戴式计 ......; 阿南无线连接

超声便携式设备的系统划分与趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。　　同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　　　由于超声的优...[详细]
倪荣生：RFID发展的新热点--移动超高频技术

　　倪荣生：我今天讲的是RFID发展的新热点--移动的超高频技术。作为移动的RFID技术，RFID是短程的通讯，就是使用方和给你提供服务的那一方之间的通讯。移动运营实际上有三个经营手段：一个就是你自己拿着卡去公共汽车上刷一下，实际上这也是一种变向移动的方式。这个时候你拿着卡是被动的方式，读写器是主动的方式。第二个是我们使用移动读写器，读写器是主动的，标签是被动的。比如说你到一个地方去参观，那个地...[详细]
英特尔R1000：RFID超高频的风暴眼？

　　【RFID射频快报2007年4月13日讯】在今年三月份，算得上重磅新闻的就是英特尔研发出超高频频段高度集成的芯片产品R1000。随着R1000产品的高调登场，环绕其身旁的低成本、多功能和省能耗等光环也引发了国内外业界研究专家和行业企业的强烈关注和热议。RFID射频快报记者分别致电业内相关人士，就英特尔R1000是否会引发超高频市场剧变一事进行了调查和采访。　　技术成本多优势创造未来新...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
2011年供应链解决方案推动超高频RFID市场

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
风河与Intel合作推出MID Linux平台快速发展

　　7月11日，设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司（Wind River）日前宣布与Intel合作共同推动MID（Mobile Internet Device, 移动互联网设备）市场的快速发展。借助于Intel公司的支持，风河将推出面向MID市场的开放式、可扩展的Moblin Linux平台。此外，风河还将推出针对Intel Centrino Atom处理器进行优化的商用级Mobli...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
为磁共振成像设计耦合的微带谐振器

　　用于医学和科学应用的磁共振成像(MRI)系统需要一个能够建立一个均匀强磁场的高性能、高功率电感。横向电磁(TEM)谐振器1作为需要磁场强度4.7和9.4T的MRI应用中标准交鸟笼型线圈2的高级替代最近颇受关注。比如，在操作频率为200和400MHz时，横向电磁(TEM)谐振器能够达到比同等鸟笼型线圈引起的改进MRI图像质量更好的磁场同向性和更高的品质因素(Q)。为了支持面向基于耦合微带线的MR...[详细]
B超原理简介

　　首先让我们谈谈什么是超声波,大家知道人耳能听到的声音频率为20Hz----20KHz,低于20Hz的声波为次声波,人耳是听不到的,高于20KHz的声波为超声波,人耳也是听不见的。超声波之所以被广泛用于医疗领域是因为他有许多奇妙的特点： 1.由于超声波频率高、波长短,他可以像光那样沿直线传播,使得我们有可能向某已确定方向上发射超声波,2.声波是纵波,可以顺利地在人体组织里传播。3. 超声波遇...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
计算机断层扫描(CT)

　　医疗成像领域正在发生日新月异的变化。计算机断层扫描可帮助患者进行成像检查。ST 提供从分立器件到32位数字处理器及存储器的广泛产品组合，可进一步加强计算机断层扫描应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
心电数字无线遥测系统的研制

　　引言无线遥测产品的市场发展迅速，最近业界也掀起了一场无线应用的革命，无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看，医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势，移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流，另外，TELEMEDICINE（远程医疗）的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔，因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多