MC74HC138DD,MC74HC138DD pdf中文资料,MC74HC138DD引脚图,MC74HC138DD电路-Datasheet-电子工程世界

MC74HC138DD: 产品描述IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小404KB，共6页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC74HC138DD概述

IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC

MC74HC138DD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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	MC74HC138DD	MC54HC138AJD	MC74HC138AND	MC74HC138ANDS	MC74HC138NS	MC74HC138ND	MC74HC138DDS	MC74HC138NDS
描述	IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

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