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微芯片设计有时就如同我们的生活一样,有时很小的东西会慢慢积累而变成一件很了不起的东西。设计一个巧妙的微电路,然后将它刻在一片硅上,你的一个小小的杰作就可能会引发一场科技革命。这一切曾经发生在英特尔8088处理器上。Mostek MK4096型4千比特动态随机存取存储器(DRAM)、德州仪器的TMS32010数字信号处理器也曾经引发过科技革命。 在集成电路占统治地位的半个世纪里,许多杰出的微芯片...[详细]
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鲁棒的布线、热监测和控制能够避免导线断裂、阻燃并防止火灾,但是,所需要的设计工程方法却常常与直觉背道而驰。 汽车电子布线的作用除了把电源或控制及传感器信号从汽车内的一点连接到另外一点之外,其中一种应用就是座椅加热器的布线。如果在这个部位出故障,就可能导致座椅无法加热或者引起燃烧和火灾。为座椅加热器设计一种加热导线面临许多挑战,首要挑战就是机械可挠性和温度控制,目前...[详细]
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今天实验做了个温度显示是用LABVIEW做的,一开始是什么也不会,但是经过同学的讨论能调出来了,稍微感到些欣喜,哈哈原来我的脑子还可以用,我脑子的功能还没退化。做好实验演示给老师看就可以走人了,我也是前几个就做好的,老师给我打了个A ...[详细]
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自6月6日,工信部给四大运营商颁发5G商用牌照以来,5G商业化进程的步伐明显加快。大街小巷都在谈论5G普及之后的生活,但是,目前5G还未全面普及,只在部分城市测试,想要提前尝鲜5G网络一款5G手机必不可少,但想想望而却步的价格就又把好奇心给憋了回去,于是很多人开始一个猜想,什么时候买5G手机最合适。 01 2020年买最合适? 众所周知,1000元到2000元档的手机市场的用户占比最大,是手...[详细]
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在5G标准确定和商用产品研发的过程中,工信部表示2018年将会是关键年。积极地参与5G的研发和试验,快速稳妥的协同推进5G的发展,形成同一个世界、同一个5G标准。 在今日举行的2017年工业通信业发展情况发布会上,工信部总工程师张峰表示,当前5G正处于标准确定的关键阶段,国际标准组织3GPP将于今年的6月份完成5G第一版本国际标准。2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键一年,将依托第三...[详细]
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欧盟ROHS指令七月实施,广东70%输出机电产品受限 新华社广州6月17日专电(姚志德) 欧盟ROHS指令(关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令)将于7月1日正式实施,届时,投放欧洲市场的电子电气设备中的铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯和聚溴联苯醚等六种有害物质含量将受到严格控制。有关人士预计,广东将有1500余家机电产品出口企业受到冲击。 广东是我国机电产品出口大省。据统计...[详细]
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他是许多欧美厂商的梦魇。早在10年前,思科执行长钱伯斯就称他是“令人尊敬的对手”。当昔日的网络通讯巨头:摩托罗拉、阿尔卡特朗讯、诺基亚西门子纷纷面临衰退危机时,他所带领的华为不断逆势上升,未来5年,年复合成长可望续冲10%。他就是任正非。 作为一个企业首脑,任正非是一个符号。这是一个深刻拥抱现实图景而又有强大突进意志的人,他冷静却又激情,广博却又孤独,偏执却又包容。如历史上的很多杰出人物一...[详细]
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单片机内部存储器和I/o口资源有限,多数情况下需要外部扩展。 一、扩展方法和内容 二、总线介绍 单片机并行扩展的典型结构是总线结构。 各扩展部件通过总线与单片机连接起来,相当于系统中各部件挂在总线上,分时利用总线与CPU通讯。 当选中某部件时,可对该部件进行读写及控制,而其它部件与总线间处于“高阻态”,相当于与总线断开。 单片机系统的三总线构造方法如下: 以P0口线作数据总线/低位地址总...[详细]
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中国 北京,2022年9月29日——MathWorks公司中国区总经理曹新康先生日前受邀参加中国国际电视台CGTN采访,在采访中曹新康先生与CGTN记者就 当前中国汽车芯片行业的发展情况和全球汽车芯片短缺对中国企业的影响进行了探讨与解读,并畅谈了软件定义汽车时代下,MathWorks对于智能网联汽车产业的价值链提升与贡献。 MathWorks公司中国区总经理曹新康先生 破局芯片短缺的...[详细]
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EZ-USB是Cypress公司带智能内核的USB接口器件,集USB通信控制引擎和改进的8051内核于一体,具有全速度、全序列、易开发及软配置等特点,是设计USB设备的首选器件。
DSP是一种独特的微处理器,是以数字信号来处理大量信息的器件。其工作原理是接收模拟信号,转换为0或1的数字信号。再对数字信号进行修改、删除、强化,并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际...[详细]
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由单总线数字温度传感器DS18B20和89C2051组成的经济型家庭用测温系统。其温度显示为“-XXC”,精度±0.5℃,测温范围-55℃~+125℃。下面详细分析系统构成及汇编语言对DS18B20操作时序的实现方法。图1为本系统电路图,图中DSP为四只数码LED显示器的简化。 1.DS18B20的初始化与读写程序 DS18B20是“一总线”接口温度传感器,测温范围为-55℃~...[详细]
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今日凌晨,国内AI芯片独角兽——深鉴科技宣布被FPGA开山鼻祖、美国赛灵思(Xilinx)公司收购,具体交易金额未知。此事在业界引起巨大反响,赛灵思方面对集微网独家表示,赛灵思从FPGA器件向自适应计算加速平台提供商演变的战略,就是要加速从云到端应用上FPGA 加速技术的部署,经深鉴科技优化的神经网络剪枝技术运行在赛灵思FPGA 器件上,可实现突破性的性能和行业最佳的能效,这是赛灵思新CEO继A...[详细]
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MPC5744P是NXP近几年推出来的主打安全功能的双核MCU,非常适合在汽车控制器相关产品中使用,非常强大。但是强大的同时,也意味着开发难度增大。 MPC5744P外设功能相关的寄存器非常之多,且对应的参考教程非常少,像STM32之类的工业MCU开发难度根本无法与之相比,早期只能依据官方参考手册上寄存器的描述来配置外设,而官方英文原版参考手册超过三千页,且寄存器之间的相关关联描述语焉不详,...[详细]
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由Diodes公司推出的AP22811和AP22804/AP22814电源开关,具有超低导通电阻,从而可降低功耗;它们针对通用串行总线(USB)和其他热插拔应用进行了优化。该系列器件分别支持2.0A、2.5A和3.0A的负载电流,可保护USB端口免受过流、短路和过温情况的影响,并防止因反向电流或电压造成的系统损坏。典型应用包括膝上型电脑、笔记本电脑和平板电脑、固态驱动器、机顶盒和类似的媒体设备,...[详细]
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熟悉GD32的小伙伴都知道,ADC除了可以采集IO口上的电压外,还有两个内部通道,分别为内部温度传感器通道(ADC0_CH16)和Vrefint通道(ADC0_CH17),其中内部温度传感器通道可以采集芯片周围的温度(注意,这个温度通道适用于采集相对温度,如果用来测试绝对温度,是有一定的误差哦),Vrefint是一个稳定的带隙基准电压,典型值为1.2V。 有的小伙伴反馈使用这两个内部通道时,...[详细]