Loadable PLD, 9ns, CMOS, PQFP160, LQFP-160
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, |
针数 | 160 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大时钟频率 | 100 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G160 |
端子数量 | 160 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD |
传播延迟 | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 3.63 V |
最小供电电压 | 2.97 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
PZ3320C7XX | PZ3320N8XX | PZ3320N8YY | PZ3320C7YY | |
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描述 | Loadable PLD, 9ns, CMOS, PQFP160, LQFP-160 | Loadable PLD, 9.5ns, CMOS, PQFP160, LQFP-160 | Loadable PLD, 9.5ns, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256 | Loadable PLD, 9ns, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256 |
零件包装代码 | QFP | QFP | BGA | BGA |
包装说明 | QFP, | QFP, | BGA, | BGA, |
针数 | 160 | 160 | 256 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最大时钟频率 | 100 MHz | 91 MHz | 91 MHz | 100 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G160 | S-PQFP-G160 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
端子数量 | 160 | 160 | 256 | 256 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD | LOADABLE PLD | LOADABLE PLD | LOADABLE PLD |
传播延迟 | 9 ns | 9.5 ns | 9.5 ns | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V |
最小供电电压 | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL | BALL |
端子位置 | QUAD | QUAD | BOTTOM | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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