LH2208DT,LH2208DT pdf中文资料,LH2208DT引脚图,LH2208DT电路-Datasheet-电子工程世界

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LH2208DT: 产品描述Operational Amplifier, 2 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP16; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小238KB，共4页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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LH2208DT概述

Operational Amplifier, 2 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP16

LH2208DT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿	NO
最大输入失调电压	3000 µV
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
低-偏置	NO
低-失调	NO
微功率	YES
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
功率	NO
电源	+-5 V
可编程功率	NO
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽带	NO
Base Number Matches	1

LH2208DT相似产品对比

	LH2208DT	LH2208ADTB	LH2208ADT	LH2208DTB	LH2308ADT	LH2308ADTB
描述	Operational Amplifier, 2 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP16	Operational Amplifier, 2 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP16	Operational Amplifier, 2 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP16	Operational Amplifier, 2 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP16	Operational Amplifier, 2 Func, 730uV Offset-Max, BIPolar, CDIP16	Operational Amplifier, 2 Func, 730uV Offset-Max, BIPolar, CDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大输入失调电压	3000 µV	1000 µV	1000 µV	3000 µV	730 µV	730 µV
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
低-偏置	NO	NO	NO	NO	NO	NO
低-失调	NO	NO	NO	NO	YES	YES
微功率	YES	YES	YES	YES	YES	YES
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-	-
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
功率	NO	NO	NO	NO	NO	NO
电源	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V
可编程功率	NO	NO	NO	NO	NO	NO
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽带	NO	NO	NO	NO	NO	NO
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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