MAX4636ETB+T,MAX4636ETB+T pdf中文资料,MAX4636ETB+T引脚图,MAX4636ETB+T电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX4636ETB+T: 产品描述DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, DSO10, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小994KB，共14页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MAX4636ETB+T概述

DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, DSO10, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10

MAX4636ETB+T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFN
包装说明	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10
针数	10
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT
JESD-30 代码	S-XDSO-N10
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	10
标称断态隔离度	52 dB
通态电阻匹配规范	0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron)	5.5 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVSON
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面最大高度	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
最长断开时间	8 ns
最长接通时间	18 ns
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

MAX4636ETB+T相似产品对比

	MAX4636ETB+T	MAX4636ETB+	MAX4636ETB+G104	MAX4636ETB+TG104	MAX4636ETB-T	MAX4636EUB
描述	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, DSO10, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, DSO10, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, DSO10, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, DSO10, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, DSO10, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO10, UMAX-10
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN	SOIC
包装说明	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-10	UMAX-10
针数	10	10	10	10	10	10
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT
JESD-30 代码	S-XDSO-N10	S-XDSO-N10	S-XDSO-N10	S-XDSO-N10	S-XDSO-N10	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e0	e0
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
信道数量	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	10	10	10	10	10	10
标称断态隔离度	52 dB	52 dB	52 dB	52 dB	52 dB	52 dB
通态电阻匹配规范	0.1 Ω	0.1 Ω	0.1 Ω	0.1 Ω	0.1 Ω	0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron)	5.5 Ω	5.5 Ω	5.5 Ω	5.5 Ω	5.5 Ω	5.5 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	HVSON	HVSON	HVSON	HVSON	TSSOP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	240	240
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns
最长接通时间	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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