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电子网消息,据海外媒体报道,小米经营印度市场越来越得心应手,小米印度部门主管Manu Jain表示,印度今年贡献营收将超过20亿美元,将是去年的两倍,他对此有信心。 受惠于印度市场增温,新款小米6等热销,让第2季小米智能手机出货量交出2316万支的成绩,较第1季手机出货已有近70%的成长性出现。在印度手机市场的表现方面,Jain指出2017年上半年小米在印度的手机营收较去年同期成长328%,...[详细]
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AppAnnie发布2018年年2月全球iOS手游报告,报告指出,二月全球iOS手游收入榜上,《王者荣耀》重回全球第一名。 排行榜出现了4款吃鸡手游扎堆霸榜现象,腾讯和网易各有两款游戏进入Top 10,其中《绝地求生》两款正版手游首发拿到了冠亚军位置。《荒野行动》则凭借中国和日本两个区的出色表现成为全球iOS收入第十名,网易的MMO手游《楚留香》成为全球iOS收入第7名。 2月全...[详细]
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下面的代码,是把PA0当做一个按键口,芯片内部上拉,按键闭合时,IO口被拉低,触发中断。 #include stm32_lib/inc/stm32f0xx_rcc.h #include stm32_lib/inc/stm32f0xx_exti.h #include stm32_lib/inc/stm32f0xx_gpio.h #include stm32_lib/inc/stm32f0...[详细]
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12月21日,据印度媒体报道,苹果公司已开始在鸿海集团位于清奈市(Chennai)的工厂试产iPhone 13,预计将于明年2月在印度正式启动生产,新机将销往印度国内及海外市场。 报道称,随着芯片供应情况得到改善,苹果逐步扩大iPhone 13 的生产区域,行业高层透露,鸿海位于印度清奈的工厂目前已试产iPhone 13,并预计明年2月开始量产,直接供应印度当地市场及海外出口。 该行业高层还...[详细]
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追加数据的方法,最主要的是使用f_lseek函数,但使用此函数时,我还是碰到不少的问题,现将自己在调试中碰到的事项分享给大家: 1.为了追加数据,必须获取原文件的长度,可用f_size函数,如下代码: res = f_open(&fsrc, (const TCHAR *)DataFile, FA_OPEN_EXISTING | FA_READ); FileSize = f_size(&f...[详细]
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中国北京, 202 3 年 11 月 3 日 ——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂 X-FAB Silicon Foundries (“X-FAB”)今日宣布,在电隔离技术领域取得重大进展—— X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后,现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成 。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。...[详细]
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苹果 、博通、思科、惠普、Facebook、谷歌、英特尔、联发科、微软和高通等公司的代表上周四与FCC的工作人员会面,探讨就快速开放共享未授权服务的 6GHz 频段。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 苹果、谷歌等多家公司呼吁开放共享未授权服务的6GHz频段 以上公司认为对新的无执照频谱的需求是迫切的,他们希望在FCC发布“制定规则制定通知”之前,在这一过程的早期提...[详细]
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第五代移动通信技术( 5G )的外场试验,正在加速推进。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 6月28日,中国移动董事长尚冰在上海2017世界移动大会演讲中表示,中移动将加快推进 5G 发展,今年将在5个城市开展外场试验,2018年开始规模试验,2019年实现预商用,2020年实现规模商用。 近日,中移动在广州的 5G 外场实验已经开始,年内陆续还有4个城市的5G外场试验...[详细]
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在移动互联的大潮中,ARM逆袭称王,电脑芯片时代的巨人英特尔,却反应迟钝,成了被边缘化者。日前,英特尔总裁詹姆斯(Renee-James)对美国媒体表示,移动芯片上暂时的失败,并不是英特尔缺乏技术,而是并未给予足够的重视。周五在接受彭博社采访时,詹姆斯表示:“(在移动芯片上)没有能力做,和不做某件事存在区别。”言下之意,英特尔在移动芯片上没有给予足够的战略优先级,并非自身缺乏技术。 ...[详细]
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线性磨耗仪主要用来带轮廓表面和抛光表面特性产品的耐磨耗性能,干磨耗测试、湿磨耗测试均可进行,适用于塑料、汽车配件、橡胶、皮革和纺织、电镀、自由拆卸的组件、漆品、印刷图样等产品的测试。 符合标准: ASTM D3884、ASTM D1175、ASTM D1044、ASTM D4060、TAPPI T476、ISO 9352、ISO 5470-1、JIS K7204、 JIS A1453、JIS...[详细]
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JTAG接口主要包括以下四个引脚:TMS TCK TDI和TCO及一个可选配的引脚TRST,用于驱动电路模块和控制执行规定的操作。各引脚的功能如下: TCK:JTAG测试时钟,为TAP控制器和寄存器提供测试参考。在TCK的同步作用下通过TDI和TDO引脚串行移入或移出数据及指令。同时,TCK为TAP控制器状态机提供时钟。 TMS:TAP控制器的三项式输入信号。TCK的上升沿时刻TMS...[详细]
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集微网消息,台积电共同CEO刘德音7日指出,人工智能(AI)和5G二大科技创新,将再度改变人类未来生活,并推升台积电7nm以下先进制程强劲成长,让台积电再度进入令人兴奋的时代。 刘德音预估,5G将于2019年正式商转,比市调机构预估早一年。 进入5G时代,各项AI及5G相关应用,都要7nm以下先进制程支持,7nm与7+nm技术也都已就位,未来市场需求相当强劲,台积电将是主要技术与生态系统供货商。...[详细]
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一、设计特色 1、精确的初级侧恒压/恒流控制器(CV/CC)省去了光耦器和所有次级侧CV/CC控制电路,无需电流检测电阻,即可达到最高效率;使用元件少、低成本的解决方案。 2、自动重启动保护功能可在输出短路或开环条件下可将输出功率降低到95%以下。 3、迟滞热关断功能可防止电源损坏。 4、满足CEC及能源之星2.0效率要求。 5、绿色封装:无卤素和符合RoHS ...[详细]
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——访国网湖南省电力有限公司总经理、党委副书记李生权 本报记者 王大鹏 通讯员 董卓 记者:2019年年初,国家电网有限公司党组提出建设“三型两网、世界一流”的战略目标。一年来,国网湖南电力在推进泛在电力物联网建设中,取得哪些进展?有哪些亮点? 李生权:国网湖南电力紧紧围绕公司“三型两网、世界一流”战略目标,积极参与、承担总部25项试点任务,聚焦“打通、应用、探索、示范”4个维度,...[详细]
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导语:上海、深圳的TI研讨会诚邀光临现场 让嵌入式的未来成为可能! 10月22日,2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案 。这里有全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、热门的无线连接、微控制器、处理器技术以及毫米波传感器解决方案、前沿的系统解决方案、新一代产品介绍以及方便易用的平台及工具,满足您各类设计需求,助力每个项目的快速上市! 米尔作为...[详细]