N25Q256A13E1240F,N25Q256A13E1240F pdf中文资料,N25Q256A13E1240F引脚图,N25Q256A13E1240F电路-Datasheet-电子工程世界

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N25Q256A13E1240F: 产品描述Flash, 256MX1, PBGA24, 6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TBGA-24; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共93页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

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N25Q256A13E1240F概述

Flash, 256MX1, PBGA24, 6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TBGA-24

N25Q256A13E1240F规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	TBGA, BGA24,5X5,40
Reach Compliance Code	compliant
最大时钟频率 (fCLK)	108 MHz
数据保留时间-最小值	20
JESD-30 代码	R-PBGA-B24
JESD-609代码	e1
长度	8 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	1
功能数量	1
端子数量	24
字数	268435456 words
字数代码	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装等效代码	BGA24,5X5,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00025 A
最大压摆率	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE
宽度	6 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

N25Q256A13E1240F相似产品对比

	N25Q256A13E1240F	N25Q256A13ESF40F	N25Q256A13ESFH0F	N25Q256A13ESFA0F	N25Q256A13EF8A0F
描述	Flash, 256MX1, PBGA24, 6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TBGA-24	Flash, 256MX1, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP2-16	Flash, 256MX1, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP2-16	Flash, 256MX1, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP2-16	Flash, 256MX1, PDSO8, 8 X 6 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VDFN-8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	TBGA, BGA24,5X5,40	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP16,.4	HVSON,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最大时钟频率 (fCLK)	108 MHz	108 MHz	108 MHz	108 MHz	108 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B24	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-N8
长度	8 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	8 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	16	16	16	8
字数	268435456 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words
字数代码	256000000	256000000	256000000	256000000	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256MX1	256MX1	256MX1	256MX1	256MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	SOP	SOP	SOP	HVSON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
座面最大高度	1.2 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	1 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	6 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	6 mm
数据保留时间-最小值	20	20	20	20	-
封装等效代码	BGA24,5X5,40	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	-
最大待机电流	0.00025 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	-
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	-
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	-
厂商名称	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
耐久性	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	-
电源	-	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	-

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