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一。printf函数格式 printf函数具有强大的输出功能 %表示格式化字符串输出 目前printf支持以下格式的输出,例如: printf( %c ,a);输出单个字符。 printf( %d ,a);输出十进制整数。 printf( %f ,a);输出十进制浮点数. printf( %o ,a);输出八进制数。 printf( %s ,a);输出字符串。...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上,而不象其它液晶模式的电极是在上下两面,立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化,采取水平排列方式,当遇到外界压力时,分子结构向下稍微下陷,但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时,硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩,可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
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今天的安防行业,已经进入所谓的大联网时代。许多企业特别是金融机构都已经建立了多级视频监控联网平台。利用遍布全国的网络,金融机构的总部可以随时调用各分支机构的监控录像。然而,在现实应用中,由于带宽的限制,许多企业在进行高清监控的情况下,就无法满足低网速下的远程调用需求。“速度与激情”在中国的安防行业似乎无法兼顾。鉴于这种情况,蓝色星际在国内率先推出了“双码流回放技术”,这种技术可实时导出高、低分辨...[详细]
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能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理 2025年8月25日,中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统(Tark Thermal Solutions)(前身为莱尔德热系统,Laird Thermal Systems)将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行的第二十六届中国国际光电博览会(中国光博会,CIOE 2025...[详细]
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For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%,几乎同比翻倍。 8月21日,速腾聚创发布了中期业绩报告,其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示,速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%, 机器人 及其他为41.5%,毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上,速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露,在L4全球领域的领先企业中,速腾聚创合作的...[详细]
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stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 USART : Uni...[详细]
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8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 ...[详细]
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2025年的汽车行业,正在迎来一场彻底的智能化洗牌。 吉利在AI座舱领域想要做出变革:今后吉利的产品线中,将不存在不具备AI能力的传统智能座舱。 这是一次“先破后立”。如何做到?吉利给出的答案是“全域AI”,并以此搭建了行业首个五层原生AI座舱架构。 在这个架构中,硬件不再只是算力的堆砌,而是与大模型、情感计算、智能体生态深度融合,最终形成一个会思考、能理解、可陪伴的具身智能生命体。...[详细]
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最近做了一个项目,涉及到了串口,本来以为像串口这种经常使用的通讯方式,开发起来应该是很简单的,不说易如反掌,至少也不应该在一个问题上卡壳太久。说到底还是自己经验不足,还得多多学习才是! 该项目是使用CubeMX生成的初始化代码,在配置串口的时候我格外小心,该配置的都配置了,但是生成代码后烧到单片机中,却发现串口接收数据出现问题,只能接收到一次数据,后面无论如何都接收不到了。但是我已经在串口初...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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在电子制造过程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而,任何经验丰富的电子工程师都会告诉你,没有助焊剂,高质量的回流焊接是无法完成的。那么,为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢?以下几个方面可以解释这一点。 首先,助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上,焊接质...[详细]