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TSI106G-83KB: 产品描述PCI Bus Controller, CMOS, CBGA304, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-304; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小442KB，共32页; 制造商Silicon360

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TSI106G-83KB概述

PCI Bus Controller, CMOS, CBGA304, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-304

TSI106G-83KB规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	304
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	32
总线兼容性	PCI; ISA
最大时钟频率	33 MHz
驱动器接口标准	IEEE 1149.1
外部数据总线宽度	64
JESD-30 代码	R-CBGA-B304
JESD-609代码	e0
长度	25 mm
端子数量	304
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
座面最大高度	3.16 mm
最大供电电压	3.465 V
最小供电电压	3.135 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches	1

文档解析

这份文档是关于Silicon360公司的Tsi106 PowerPC Host Bridge的硬件规格手册，提供了详细的技术信息，主要面向设计系统互连应用的硬件工程师。以下是一些值得关注的技术信息：

产品概述：Tsi106提供了一个符合CHRP（Common Hardware Reference Platform）标准的PowerPC微处理器与PCI总线之间的桥接。
主要特性：
- 支持最多四个60x系列PowerPC微处理器。
- 提供了高性能的TTL兼容接口，支持64位数据总线。
- 集成了二级缓存控制和高性能内存控制器。
- 支持3.3V CMOS工艺，并兼容TTL设备。
电气和物理特性：提供了Tsi106的电气规范，包括直流电特性、交流电特性、功耗和热特性。
引脚分配：详细列出了Tsi106的所有引脚及其功能，包括处理器接口信号、L2缓存接口信号、内存接口信号和PCI接口信号。
系统设计信息：提供了有关Tsi106的系统设计建议，如PLL（Phase-Locked Loop）配置、电源过滤、去耦合建议、连接建议和热管理信息。
订购信息：提供了Tsi106的部件编号命名规则、扩展温度设备的电气和热特性以及推荐的运行条件。
版权和免责声明：文档开头部分包含了版权声明、使用条款和免责声明。
商标信息：列出了Silicon360和其他相关商标。
修订历史：记录了文档的修订历史，包括新增内容和更正的错误。
技术规格：
- 支持的微处理器和总线速度。
- 内存接口支持的类型，如DRAM、SDRAM、ROM和Flash。
- PCI接口遵循的规范，以及支持的特性，如存储聚集、错误和中断控制。

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TitlePage - 80C1000_MA002_02

Tsi106

™

PowerPC Host Bridge

Hardware Specifications Manual

Document Number: 80C1000_MA002_02

Document Status: Formal

Release Date: October 2006

Silicon 360™

TSI106G-83KB相似产品对比

	TSI106G-83KB	TSI106G-66JB	TSI106G-66KB	TSI106G-66JBTR
描述	PCI Bus Controller, CMOS, CBGA304, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-304	PCI Bus Controller, CMOS, CBGA304, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-304	PCI Bus Controller, CMOS, CBGA304, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-304	PCI Bus Controller, CMOS, CBGA304, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-304
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	304	304	304	304
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	32	32	32	32
总线兼容性	PCI; ISA	PCI; ISA	PCI; ISA	PCI; ISA
最大时钟频率	33 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz
驱动器接口标准	IEEE 1149.1	IEEE 1149.1	IEEE 1149.1	IEEE 1149.1
外部数据总线宽度	64	64	64	64
JESD-30 代码	R-CBGA-B304	R-CBGA-B304	R-CBGA-B304	R-CBGA-B304
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
端子数量	304	304	304	304
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
座面最大高度	3.16 mm	3.16 mm	3.16 mm	3.16 mm
最大供电电压	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	21 mm	21 mm	21 mm	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI
厂商名称	-	Silicon360	Silicon360	Silicon360

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