D38999/26KJ8SC

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。 　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。 　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。 　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。 　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。 　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。 二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。 手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]

2008 年 7 月 15 日 美国晶像 宣布推出全新的 InstaPort™ 技术，旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性，进而缩短切换滞后时间。与此同时，该公司还推出了 Silicon Image SiI9285 、 SiI9287 、 SiI9251 与 SiI9261 等一系列配套使用的端口处理器，以及全...[详细]

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]

　　画面是我们在“31号停车场”上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。 　　当高尔夫球车进入车道时，我们看到车上的电池板慢慢进...[详细]

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]

2008 年 7 月 1 8 日 德州仪器 (TI) 宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器，从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，以及出色的功率噪声比、极低的失调电压／漂移和 1.8 V 工作电压等众多优异特性。因此，该款 INA333 器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]

　　JTAG 技术简介 　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

　　仿真的基本原理 　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。 　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]