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ADG200AP

产品描述IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Multiplexer or Switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小126KB,共4页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADG200AP概述

IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Multiplexer or Switch

ADG200AP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明CERAMIC, DIP-14
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
长度18.67 mm
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
正常位置NC
信道数量1
功能数量2
端子数量14
标称断态隔离度64 dB
最大通态电阻 (Ron)70 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间500 ns
最长接通时间1000 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

ADG200AP相似产品对比

ADG200AP ADG200AA/883
描述 IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Multiplexer or Switch IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, MBCY10, METAL CAN, TO-100, 10 PIN, Multiplexer or Switch
零件包装代码 DIP SMT
针数 14 10
Reach Compliance Code not_compliant unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 O-MBCY-W10
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V
信道数量 1 1
功能数量 2 2
端子数量 14 10
标称断态隔离度 64 dB 64 dB
最大通态电阻 (Ron) 70 Ω 70 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED METAL
封装形状 RECTANGULAR ROUND
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
表面贴装 NO NO
最长断开时间 500 ns 500 ns
最长接通时间 1000 ns 1000 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE
端子位置 DUAL BOTTOM
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