IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Multiplexer or Switch
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERAMIC, DIP-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.67 mm |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
正常位置 | NC |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 14 |
标称断态隔离度 | 64 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 70 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 500 ns |
最长接通时间 | 1000 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
ADG200AP | ADG200AA/883 | |
---|---|---|
描述 | IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Multiplexer or Switch | IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, MBCY10, METAL CAN, TO-100, 10 PIN, Multiplexer or Switch |
零件包装代码 | DIP | SMT |
针数 | 14 | 10 |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | O-MBCY-W10 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 10 |
标称断态隔离度 | 64 dB | 64 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 70 Ω | 70 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | METAL |
封装形状 | RECTANGULAR | ROUND |
封装形式 | IN-LINE | CYLINDRICAL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO |
最长断开时间 | 500 ns | 500 ns |
最长接通时间 | 1000 ns | 1000 ns |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | WIRE |
端子位置 | DUAL | BOTTOM |
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