AWT6331RM27P9,AWT6331RM27P9 pdf中文资料,AWT6331RM27P9引脚图,AWT6331RM27P9电路-Datasheet-电子工程世界

AWT6331RM27P9: 产品描述RF and Baseband Circuit, 3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-10; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小396KB，共8页; 制造商ANADIGICS; 官网地址http://www.anadigics.com; 标准

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AWT6331RM27P9概述

RF and Baseband Circuit, 3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-10

	AWT6331RM27P9	AWT6331RM27Q7
描述	RF and Baseband Circuit, 3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-10	RF and Baseband Circuit, 3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-10
是否Rohs认证	符合	符合
零件包装代码	BCC	BCC
包装说明	QCCN,	QCCN,
针数	10	10
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-XBCC-N10	S-XBCC-N10
长度	3 mm	3 mm
湿度敏感等级	3	3
功能数量	1	1
端子数量	10	10
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	QCCN	QCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	250	250
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.11 mm	1.11 mm
标称供电电压	3.4 V	3.4 V
表面贴装	YES	YES
电信集成电路类型	RF AND BASEBAND CIRCUIT	RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级	OTHER	OTHER
端子形式	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.6 mm	0.6 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3 mm
Base Number Matches	1	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ