AT49BV640-85TI,AT49BV640-85TI pdf中文资料,AT49BV640-85TI引脚图,AT49BV640-85TI电路-Datasheet-电子工程世界

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AT49BV640-85TI: 产品描述Flash, 4MX16, 85ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48; 产品类别存储存储; 文件大小194KB，共30页; 制造商Atmel (Microchip)

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AT49BV640-85TI概述

Flash, 4MX16, 85ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48

AT49BV640-85TI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	TSOP1
包装说明	12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	85 ns
启动块	BOTTOM
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	8,127
端子数量	48
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	4 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	4K,32K
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

AT49BV640-85TI相似产品对比

	AT49BV640-85TI	AT49BV640T-85CI	AT49BV640T-70TI	AT49BV640-85CI	AT49BV640T-85TI	AT49BV640T-70CI	AT49BV640-70CI	AT49BV640-70TI
描述	Flash, 4MX16, 85ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48	Flash, 4MX16, 85ns, PBGA48, 8 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-48	Flash, 4MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48	Flash, 4MX16, 85ns, PBGA48, 8 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-48	Flash, 4MX16, 85ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48	Flash, 4MX16, 70ns, PBGA48, 8 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-48	Flash, 4MX16, 70ns, PBGA48, 8 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-48	Flash, 4MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP1	BGA	TSOP1	BGA	TSOP1	BGA	BGA	TSOP1
包装说明	12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48	8 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-48	12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48	8 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-48	12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48	TFBGA, BGA48,6X8,32	TFBGA, BGA48,6X8,32	12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48
针数	48	48	48	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	85 ns	85 ns	70 ns	85 ns	85 ns	70 ns	70 ns	70 ns
启动块	BOTTOM	TOP	TOP	BOTTOM	TOP	TOP	BOTTOM	BOTTOM
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.4 mm	11 mm	18.4 mm	11 mm	18.4 mm	11 mm	11 mm	18.4 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	8,127	8,127	8,127	8,127	8,127	8,127	8,127	8,127
端子数量	48	48	48	48	48	48	48	48
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TFBGA	TSOP1	TFBGA	TSOP1	TFBGA	TFBGA	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	BGA48,6X8,32	TSSOP48,.8,20	BGA48,6X8,32	TSSOP48,.8,20	BGA48,6X8,32	BGA48,6X8,32	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	240	240
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	12 mm	8 mm	12 mm	8 mm	12 mm	8 mm	8 mm	12 mm
厂商名称	-	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)

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