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AS8SLC512K32P-12/883C

产品描述SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, PGA-66
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文件大小186KB,共12页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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AS8SLC512K32P-12/883C概述

SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, PGA-66

AS8SLC512K32P-12/883C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA66,11X11
针数66
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间12 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-XPGA-P66
JESD-609代码e0
长度27.305 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class C
座面最大高度4.5974 mm
最大待机电流0.06 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.32 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27.305 mm
Base Number Matches1

 
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