AT24C02C-TSUM-T,AT24C02C-TSUM-T pdf中文资料,AT24C02C-TSUM-T引脚图,AT24C02C-TSUM-T电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AT24C02C-TSUM-T

AT24C02C-TSUM-T: 产品描述EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDSO5, 2.90 X 1.60 MM, GREEN, PLASTIC, MO-193AB, SOT-23, 5 PIN; 产品类别存储存储; 文件大小616KB，共27页; 制造商Atmel (Microchip)

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AT24C02C-TSUM-T概述

EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDSO5, 2.90 X 1.60 MM, GREEN, PLASTIC, MO-193AB, SOT-23, 5 PIN

AT24C02C-TSUM-T规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	TSOT
包装说明	TSSOP,
针数	5
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.B.1
其他特性	100 YEAR DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
数据保留时间-最小值	100
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e3
长度	2.9 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	5
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
宽度	1.6 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

AT24C02C-TSUM-T相似产品对比

	AT24C02C-TSUM-T	AT24C02CU3-CUM-T	AT24C02CY6-MAHM-T
描述	EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDSO5, 2.90 X 1.60 MM, GREEN, PLASTIC, MO-193AB, SOT-23, 5 PIN	EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PBGA8, 2 X 1.50 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, VFBGA-8	EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 2.00 X 3.00 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-229, UDFN-8
零件包装代码	TSOT	BGA	SON
包装说明	TSSOP,	VFBGA,	HVSON,
针数	5	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1
其他特性	100 YEAR DATA RETENTION	100 YEAR DATA RETENTION	100 YEAR DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	1 MHz
数据保留时间-最小值	100	100	100
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	R-PBGA-B8	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e3	e3	e4
长度	2.9 mm	2 mm	3 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	5	8	8
字数	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	VFBGA	HVSON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	0.85 mm	0.6 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	BALL	NO LEAD
端子节距	0.95 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL
宽度	1.6 mm	1.5 mm	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms
厂商名称	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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