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AS8SLC128K32Q-25L/XT

产品描述SRAM Module, 128KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
产品类别存储    存储   
文件大小136KB,共10页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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AS8SLC128K32Q-25L/XT概述

SRAM Module, 128KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

AS8SLC128K32Q-25L/XT规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP68,.99SQ,50
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e0
长度22.352 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装等效代码QFP68,.99SQ,50
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.352 mm
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