HEX BUS BUFFER WITH 3 STATE OUTPUT NON INVERTING
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 位数 | 6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 33 ns |
| 传播延迟（tpd） | 42 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm |
| M74HCT367TTR | M74HCT367B1R | M74HCT367 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HEX BUS BUFFER WITH 3 STATE OUTPUT NON INVERTING | HEX BUS BUFFER WITH 3 STATE OUTPUT NON INVERTING | HEX BUS BUFFER WITH 3 STATE OUTPUT NON INVERTING |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | DIP | - |
| 包装说明 | TSSOP-16 | DIP, DIP16,.3 | - |
| 针数 | 16 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | compli | - |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - |
| 系列 | HCT | HCT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 150 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A | - |
| 位数 | 6 | 6 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | DIP16,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TUBE | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 33 ns | 33 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 42 ns | 42 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 5.1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 宽度 | 4.4 mm | 7.62 mm | - |
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