BCD TO DECIMAL DECODER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | HC/UH |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 56 ns |
| 传播延迟（tpd） | 280 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| M74HC4028TTR | M74HC4028 | M74HC4028M1R | M74HC4028RM13TR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | BCD TO DECIMAL DECODER | BCD TO DECIMAL DECODER | BCD TO DECIMAL DECODER | BCD TO DECIMAL DECODER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | - | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | - | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | HC/UH | - | HC/UH | HC/UH |
| 输入调节 | STANDARD | - | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | - | 9.9 mm | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER | - | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | - | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 2/6 V | - | 2/6 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 56 ns | - | 56 ns | 56 ns |
| 传播延迟（tpd） | 280 ns | - | 280 ns | 280 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 3.9 mm | 3.9 mm |
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