IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Peripheral
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | HERMETIC SEALED, PGA-68 |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
边界扫描 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 27.81 mm |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出数据总线宽度 | 16 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.17 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 27.81 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER |
Base Number Matches | 1 |
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