Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, Hybrid, CDIP8, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0/e3 |
逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
功能数量 | 1 |
抽头/阶步数 | 5 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
可编程延迟线 | NO |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 6.35 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD/MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总延迟标称(td) | 30 ns |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
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