512-Mbit or 1-Gbit (】 16, multiple bank, multilevel, burst) 1.8 V supply Flash memories
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Numonyx ( Micron ) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TFBGA, BGA107,9X12,32 |
针数 | 107 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 96 ns |
其他特性 | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B107 |
长度 | 11 mm |
内存密度 | 1073741824 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 512 |
端子数量 | 107 |
字数 | 67108864 words |
字数代码 | 64000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
组织 | 64MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA107,9X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
页面大小 | 16 words |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.8 V |
编程电压 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
部门规模 | 128K |
最大待机电流 | 0.000045 A |
最大压摆率 | 0.092 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 8 mm |
M58PR001LE96ZAC5 | M58PR001LE | M58PR001LE96ZAD5 | M58PR512LE96ZAD5 | M58PR512LE | M58PR512LE96ZAC5 | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | 512-Mbit or 1-Gbit (】 16, multiple bank, multilevel, burst) 1.8 V supply Flash memories | 512-Mbit or 1-Gbit (】 16, multiple bank, multilevel, burst) 1.8 V supply Flash memories | 512-Mbit or 1-Gbit (】 16, multiple bank, multilevel, burst) 1.8 V supply Flash memories | 512-Mbit or 1-Gbit (】 16, multiple bank, multilevel, burst) 1.8 V supply Flash memories | 512-Mbit or 1-Gbit (】 16, multiple bank, multilevel, burst) 1.8 V supply Flash memories | 512-Mbit or 1-Gbit (】 16, multiple bank, multilevel, burst) 1.8 V supply Flash memories |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | - | 符合 |
零件包装代码 | BGA | - | BGA | BGA | - | BGA |
包装说明 | TFBGA, BGA107,9X12,32 | - | TFBGA, BGA105,9X12,32 | TFBGA, BGA105,9X12,32 | - | TFBGA, BGA107,9X12,32 |
针数 | 107 | - | 105 | 105 | - | 107 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | - | unknow |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A | - | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | - | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 96 ns | - | 96 ns | 96 ns | - | 96 ns |
其他特性 | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE | - | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE | - | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE |
命令用户界面 | YES | - | YES | YES | - | YES |
通用闪存接口 | YES | - | YES | YES | - | YES |
数据轮询 | NO | - | NO | NO | - | NO |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B107 | - | R-PBGA-B105 | R-PBGA-B105 | - | R-PBGA-B107 |
长度 | 11 mm | - | 11 mm | 11 mm | - | 11 mm |
内存密度 | 1073741824 bi | - | 1073741824 bi | 536870912 bi | - | 536870912 bi |
内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | FLASH | - | FLASH |
内存宽度 | 16 | - | 16 | 16 | - | 16 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 |
部门数/规模 | 512 | - | 512 | 256 | - | 256 |
端子数量 | 107 | - | 105 | 105 | - | 107 |
字数 | 67108864 words | - | 67108864 words | 33554432 words | - | 33554432 words |
字数代码 | 64000000 | - | 64000000 | 32000000 | - | 32000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C | - | -30 °C | -30 °C | - | -30 °C |
组织 | 64MX16 | - | 64MX16 | 32MX16 | - | 32MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA | - | TFBGA | TFBGA | - | TFBGA |
封装等效代码 | BGA107,9X12,32 | - | BGA105,9X12,32 | BGA105,9X12,32 | - | BGA107,9X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
页面大小 | 16 words | - | 16 words | 16 words | - | 16 words |
并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | - | 1.8 V |
编程电压 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | - | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
部门规模 | 128K | - | 128K | 128K | - | 128K |
最大待机电流 | 0.000045 A | - | 0.000045 A | 0.000045 A | - | 0.000045 A |
最大压摆率 | 0.092 mA | - | 0.092 mA | 0.092 mA | - | 0.092 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V | - | 2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | - | 1.7 V | 1.7 V | - | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | - | 1.8 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | OTHER | - | OTHER | OTHER | - | OTHER |
端子形式 | BALL | - | BALL | BALL | - | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | - | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
切换位 | NO | - | NO | NO | - | NO |
类型 | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE | - | NOR TYPE |
宽度 | 8 mm | - | 9 mm | 9 mm | - | 8 mm |
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